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1. (WO1991018703) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM SCHNEIDEN VON MATERIAL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1991/018703    Internationale Anmeldenummer    PCT/CH1991/000126
Veröffentlichungsdatum: 12.12.1991 Internationales Anmeldedatum: 05.06.1991
IPC:
B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/36 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01)
Anmelder: R. AUDEMARS SA [CH/CH]; Via Ponteggia, CH-6814 Cadempino (CH)
Erfinder: SOGNI, Renato; (IT)
Vertreter: AMMANN PATENTANWÄLTE AG BERN; Schwarztorstrasse 31, CH-3001 Bern (CH)
Prioritätsdaten:
90810406.0 05.06.1990 EP
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM SCHNEIDEN VON MATERIAL
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR CUTTING MATERIAL
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE COUPE DE MATERIAUX
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beim Verfahren zum Schneiden von Material wird ein Laser verwendet, der mit einer Frequenz gepulst wird, die höher als 1 kHz liegt, wobei das Material durch Aneinanderreihen von relativ kleinen Bohrungen abgetragen und die Kontur der Bahn mehrmals durchfahren wird, um die Ränder zwischen den einzelnen Bohrungen zu glätten. Bei einem besonderen Ausführungsbeispiel zum Herstellen von Löchern in magnetisierbaren Plättchen für den Rotor von Mikromotoren wird ein Dauerstrichlaser mit einer akusto-optischen Q-Switch-Zelle verwendet, die mit einer Frequenz von 2500-3500 Hz betrieben wird, wobei das Verhältnis der Verschlusszeit zur Durchlasszeit 250-350:1 beträgt, um zu verhindern, dass die Curietemperatur im Material erreicht wird. Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens weist neben dem YAG-Neodym-Dauerstrichlaser und der akusto-optischen Q-Switch-Zelle eine drehbar gelagerte, durch einen Motor (11) angetriebene Bearbeitungsoptik (3) auf, die eine Keilplatte (14) und eine nachgeschaltete Fokussieroptik (5) enthält. Ein solches Verfahren und die angepasste Vorrichtung erlauben das Herstellen von Konturen, insbesondere Löcher, die ohne Zwischenbearbeietung wie Grandieren weiterverarbeitet werden können.
(EN)In a process for cutting material using a laser pulsed with a frequency greater than 1 kHz, the material is removed by drilling relatively small holes side by side and making several passes through the contour of the web to smooth the edges between the individual holes. In a special embodiment for making holes in magnetizable disks for micromotor rotors, a continuous-wave laser with an acousto-optical Q-switch cell is used which is operated at a frequency of 2500-3500 Hz, the ratio of the shutter speed to the passage time being 250-350:1 to prevent the Curie temperature from being reached in the material. The device for carrying out the process comprises, in addition to the YAG neodymium continuous-wave laser and the Q-switch cell, a rotatably mounted optical machining system (3) which is driven by a motor (11) and which contains a camera wedge (14) and a downstream optical focusing system (5). This process and appropriate device can be used to make contours, in particular holes, which can be further processed without intermediate machining such as enlarging.
(FR)Selon un procédé de coupe de matériaux, on utilise un laser pulsé à une fréquence supérieure à 1 kHz, le matériau étant enlevé par percage d'orifices relativement petits, le contour étant réalisé en plusieurs passes afin d'égaliser les bords entre les orifices individuels. Dans un mode particulier de réalisation, utilisé pour percer des orifices dans des plaquettes magnétisables du rotor de micro-moteurs, on utilise un laser continu avec une cavité résonnante opto-acoustique exploitée à une fréquence comprise entre 2500 et 3500 Hz, alors que le rapport entre le temps de fermeture et le temps de passage s'élève à 250-350:1, afin d'empêcher que le matériau n'atteigne le point de Curie. Le dispositif de mise en ÷uvre du procédé comprend, outre le laser continu néodyme GYA et la cavité résonnante opto-acoustique, une optique d'usinage (3) montée de manière rotative, entraînée par un moteur (11) et comprenant une clavette de montage (14) placée en amont d'élément optiques de focalisation (5). Ce procédé et le dispositif correspondant permettent d'obtenir des contours, notamment des orifices, qui peuvent être ultérieurement traités sans qu'il soit nécessaire de procéder à des usinages intermédiaires, par exemple pour les agrandir.
Designierte Staaten: JP.
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)