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1. (WO1990006203) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM REINIGEN VON GEGENSTÄNDEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/1990/006203 Internationale Anmeldenummer PCT/EP1989/001442
Veröffentlichungsdatum: 14.06.1990 Internationales Anmeldedatum: 28.11.1989
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 27.06.1990
IPC:
B23K 1/015 (2006.01) ,C23G 5/02 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
012
Löten mit heißem Gas
015
Löten mit kondensierendem Dampf
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
G
Reinigen oder Entfetten metallischer Werkstoffe durch chemische Verfahren, ausgenommen Elektrolyse
5
Reinigen oder Entfetten von metallischen Werkstoffen mittels anderer Verfahren; Vorrichtungen zum Reinigen oder Entfetten von metallischen Werkstoffen mit organischen Lösungsmitteln
02
unter Anwendung organischer Lösungsmittel
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
26
Reinigen oder Polieren des leitenden Musters
Anmelder:
LEICHT, Helmut, Walter [DE/DE]; DE
Erfinder:
LEICHT, Helmut, Walter; DE
Vertreter:
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 86 07 67 D-8000 München 86, DE
Prioritätsdaten:
P 38 40 098.728.11.1988DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM REINIGEN VON GEGENSTÄNDEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR CLEANING OBJECTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE NETTOYAGE D'OBJETS
Zusammenfassung:
(DE) Die beschriebene Reinigung von Werkstücken, insbesondere bestückten Leiterplatten oder Baugruppen, nach dem Löten erfolgt durch Abwaschen mittels einer inerten Reinigungsflüssigkeit, die auf einer Temperatur geringfügig unterhalb des Schmelzpunktes des Lotes gehalten wird. Dadurch kann auf umweltschädliche Lösungsmittel zum Auflösen von Verunreinigungen und Flußmittel verzichtet werden. Diese Reinigung ist besonders vorteilhaft im Anschluß an das Dampfphasen-Löten, da als Reinigungsflüssigkeit die gleiche Flüssigkeit wie für das Wärmeübertragungsmedium in der Dampfphasen-Lötanlage eingesetzt werden kann. Das Problem der unerwünschten Vermischung von unterschiedlichen Behandlungsmedien (Wärmeübertragungsmedium einerseits und Reinigungsflüssigkeit andererseits) tritt daher nicht auf.
(EN) Workpieces, in particular printed circuit boards or subassemblies equipped with circuit elements, are cleaned after soldering by washing them with an inert cleaning fluid the temperature of which is maintained slightly below the melting point of the solder. This obviates the use of pollutant solvents to dissolve impurities and fluxes. This cleaning process is particularly advantageous after vapour-phase soldering, because the cleaning liquid used can be the same as that used as a heat-transfer medium in the vapour-phase soldering installation. This resolves the problem of undesirable mixing of different treatment media (heat-transfer medium and cleaning liquid).
(FR) Pour nettoyer des pièces à usiner après leur soudage, notamment des plaquettes de circuits imprimés ou des groupes de composants équipés, on lave ces pièces avec un liquide inerte de nettoyage maintenu à une température légèrement inférieure au point de fusion de la soudure. On peut ainsi renoncer à l'utilisation de solvants polluants pour dissoudre des impuretés et des décapants. Ce procédé de nettoyage est particulièrement avantageux après un soudage en phase vapeur, étant donné que l'on peut utiliser comme liquide de nettoyage le liquide qui sert d'agent caloporteur dans l'installation de soudage en phase vapeur, ce qui élimine le problème du mélange indésirable de milieux de traitement différents (agent caloporteur d'une part et liquide de nettoyage d'autre part).
Designierte Staaten: JP, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, DE, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP0445174US5181648