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1. (WO1990004912) VERFAHREN ZUM ANLÖTEN DER ANSCHLÜSSE VON SMD-BAUTEILEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1990/004912    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1989/001259
Veröffentlichungsdatum: 03.05.1990 Internationales Anmeldedatum: 20.10.1989
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    09.05.1990    
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
MÜLLER, Sven-Heiko [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SPREITZER, Wilhelm [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MÜLLER, Sven-Heiko; (DE).
SPREITZER, Wilhelm; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-8000 München 22 (DE)
Prioritätsdaten:
88117480.9 20.10.1988 EP
Titel (DE) VERFAHREN ZUM ANLÖTEN DER ANSCHLÜSSE VON SMD-BAUTEILEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR SOLDERING THE LEADS OF SMD COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE DE CONNEXIONS DE COMPOSANTS POUR MONTAGE EN SURFACE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zum Anlöten der Anschlüsse von SMD-Bauteilen (3) auf einer Leiterplatte (1) wird auf der Leiterplatte (1) eine Oberflächenstruktur derart erzeugt, daß an den Stellen, an denen die Anschlüsse anzulöten sind, Vertiefungen entstehen. Die SMD-Bauteile (3) werden mit ihren Anschlüssen (31) in die mit Lot gefüllten Vertiefungen gesetzt.
(EN)According to a process for soldering the leads of SMD components (3) on a printed circuit board (1), a surface structure is formed on the printed circuit board (1) in such a way that depressions are located where the leads are to be soldered. The SMD components (3) are placed with their leads (31) in the depressions filled with solder.
(FR)Selon un procédé de soudage des connexions de composants (3) pour montage en surface sur une carte de circuits imprimés (1), on forme sur la carte de circuits imprimés (1) une structure en surface telle que des dépressions sont situées aux endroits où les connexions doivent être soudées. Les composants (3) pour montage en surface sont posés avec leurs connexions (31) dans les dépressions remplies de soudure.
Designierte Staaten: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)