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1. (WO18010707) METHOD AND SYSTEM OF ULTRAFAST LASER WRITING OF HIGHLY-REGULAR PERIODIC STRUCTURES
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Veröff.-Nr.: WO/2018/010707 Internationale Anmeldenummer PCT/CZ2017/050027
Veröffentlichungsdatum: 18.01.2018 Internationales Anmeldedatum: 11.07.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/0622 (2014.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
Anmelder:
ORAZI, Leonardo [IT/IT]; IT
GNILITSKYI, Iaroslav [IT/IT]; IT
FYZIKALNI USTAV AV CR, V.V.I.; Na Slovance 1999/2 18221 Praha 8, CZ
Erfinder:
ORAZI, Leonardo; IT
GNILITSKYI, Iaroslav; IT
THIBAULT, Derrien; CZ
BULGAKOVA, Nadezhda; CZ
MOCEK, Tomáš; CZ
Prioritätsdaten:
PV 2016-42411.07.2016CZ
Titel (EN) METHOD AND SYSTEM OF ULTRAFAST LASER WRITING OF HIGHLY-REGULAR PERIODIC STRUCTURES
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'ÉCRITURE LASER ULTRARAPIDE DE STRUCTURES PÉRIODIQUES TRÈS RÉGULIÈRES
Zusammenfassung:
(EN) A method, a product by the method and device of preparation of highly-regular periodic structure using a pulsed laser beam irradiating a spot on a surface of a substrate are disclosed. The method of direct formation of highly-regular periodic structure on a materials uses activation of Surface Electromagnetic Wave (SEW) interfering with the laser beam on the surface of the substrate in a manner which ensures high quality and regularity of the obtained pattern.
(FR) La présente invention concerne un procédé, un produit obtenu par le procédé et un dispositif de préparation d'une structure périodique très régulière à l'aide d'un faisceau laser pulsé irradiant un point sur une surface d'un substrat. Le procédé de formation directe d'une structure périodique très régulière sur des matériaux utilise l'activation d'une onde électromagnétique de surface (SEW) interférant avec le faisceau laser sur la surface du substrat de manière à assurer une qualité et une régularité élevées du motif obtenu.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)