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1. US20090022621 - BONDING WIRE

Amt Vereinigte Staaten von Amerika
Aktenzeichen/Anmeldenummer 12278844
Anmeldedatum 13.02.2007
Veröffentlichungsnummer 20090022621
Veröffentlichungsdatum 22.01.2009
Veröffentlichungsart A1
IPC
H01L 23/48
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
H01L 23/49
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
49drahtförmig
C22C 5/00
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
5Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
C22C 5/02
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
5Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
02Legierungen auf der Basis von Gold
Anmelder W.C. HERAEUS GMBH
Erfinder Bischoff Albrecht
Schraepler Lutz
Zingg Holger
Vertreter PANITCH SCHWARZE BELISARIO & NADEL LLP
Prioritätsdaten 102006006782 13.02.2006 DE
Titel
(EN) BONDING WIRE
Zusammenfassung
(EN)

The invention relates to a gold alloy containing 99 wt. %, preferably 99.9 wt. % gold, and 1 to 1000 ppm, preferably 10 to 100 ppm calcium, and 1 to 1000 ppm, preferably 10 to 100 ppm ytterbium or europium or a mixture of ytterbium and europium, as well as a method for producing a homogeneous gold alloy containing europium and/or ytterbium.

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