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1. (US20190123296) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 15769489 Anmeldedatum: 15.11.2017
Veröffentlichungsnummer: 20190123296 Veröffentlichungsdatum: 25.04.2019
Veröffentlichungsart : A1
PCT-Aktenzeichen: Anmeldenummer: PCTCN2017111036 ; Veröffentlichungsnummer: Anklicken zur Anzeige der Daten
IPC:
H01L 51/52
H01L 51/00
H01L 27/32
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50
besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
52
Einzelheiten der Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
28
mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32
mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
CPC:
H01L 27/3244
H01L 51/0096
H01L 51/5246
Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Erfinder: Wanli Dong
Jibum Yang
Prioritätsdaten: 201710116833.8 01.03.2017 CN
Titel: (EN) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
Zusammenfassung: front page image
(EN)

A substrate to be encapsulated, an encapsulation assembly and a display device are provided. The substrate to be encapsulated comprises a base substrate, and a plurality of notches arranged in an array located in a region to be attached to an encapsulation layer, wherein the plurality of notches have a same shape of regular polygon.


Auch veröffentlicht als:
WO/2018/157622