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1. (US20180269371) Cooling Arrangement For An Electronic Component

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 15761485 Anmeldedatum: 07.09.2016
Veröffentlichungsnummer: 20180269371 Veröffentlichungsdatum: 20.09.2018
Veröffentlichungsart : A1
PCT-Aktenzeichen: Anmeldenummer: PCTEP2016071036 ; Veröffentlichungsnummer: Anklicken zur Anzeige der Daten
IPC:
H01L 35/30
H02H 5/04
H05K 1/02
F04D 33/00
F04D 25/06
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28
nur mit Peltier- oder Seebeckeffekt arbeitend
30
gekennzeichnet durch die wärmeaustauschenden Mittel an der Kontaktstelle
H Elektrotechnik
02
Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H
Schutzschaltungsanordnungen
5
Schutzschaltungsanordnungen zum selbsttätigen Abschalten im Not- oder Störungsfall, die unmittelbar auf ein unerwünschtes Abweichen von normalen nichtelektrischen Betriebsbedingungen mit oder ohne darauf folgendes Wiedereinschalten ansprechen
04
auf anormale Temperatur ansprechend
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
04
Verdrängerkraft- und Verdrängerarbeitsmaschinen für Flüssigkeiten; Arbeitsmaschinen [insbesondere Pumpen] für Flüssigkeiten oder Gase, Dämpfe
D
Strömungsarbeitsmaschinen
33
Strömungsarbeitsmaschinen ohne rotierende Teile, z.B. mit hin- und hergehenden Teilen
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
04
Verdrängerkraft- und Verdrängerarbeitsmaschinen für Flüssigkeiten; Arbeitsmaschinen [insbesondere Pumpen] für Flüssigkeiten oder Gase, Dämpfe
D
Strömungsarbeitsmaschinen
25
Verdichter-, Gebläseeinrichtungen oder -systeme
02
Einheiten aus Verdichtern [Gebläsen, Ventilatoren] und Motoren
06
elektrische Antriebe
CPC:
F04D 25/06
F04D 33/00
H01L 35/30
H02H 5/04
H05K 1/0203
H05K 2201/064
H05K 2201/066
H05K 2201/10037
H05K 2201/10151
H05K 2201/10219
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
Erfinder: Martin Franke
Peter Frühauf
Rüdiger Knofe
Bernd Müller
Stefan Nerreter
Michael Niedermayer
Ulrich Wittreich
Manfred Zäske
Prioritätsdaten: 10 2015 218 083.2 21.09.2015 DE
Titel: (EN) Cooling Arrangement For An Electronic Component
Zusammenfassung: front page image
(EN)

The present disclosure relates to a cooling arrangement for an electronic component. Some embodiments of the teachings thereof may include a heat sink with a contact surface as an interface for the electronic component. For example, a cooling arrangement for an electronic component may include: a heat sink with a contact surface for the electronic component; a converter for the conversion of thermal energy into useful energy; a functional element driven by the useful energy; and an active cooling device for the heat sink or for the electronic component.


Auch veröffentlicht als:
CN108140711EP3353824WO/2017/050570