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1. US20150342027 - Component carrier and component carrier arrangement

Amt
Vereinigte Staaten von Amerika
Aktenzeichen/Anmeldenummer 14654369
Anmeldedatum 12.12.2013
Veröffentlichungsnummer 20150342027
Veröffentlichungsdatum 26.11.2015
Erteilungsnummer 10021776
Erteilungsdatum 10.07.2018
Veröffentlichungsart B2
IPC
H05K 1/00
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
H05K 1/02
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H05K 1/03
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
03Auswahl von Stoffen für das Substrat
H05K 3/00
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
H01L 33/64
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
64Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
CPC
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 33/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
642characterized by the shape
H05K 1/0204
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
H05K 1/0207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0207using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
H05K 1/0298
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
0298Multilayer circuits
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Anmelder EPCOS AG
Erfinder Thomas Feichtinger
Axel Pecina
Vertreter Slater Matsil, LLP
Prioritätsdaten 102012113014 21.12.2012 DE
Titel
(EN) Component carrier and component carrier arrangement
Zusammenfassung
(EN)

A component carrier includes a multi-layer carrier body having a substrate containing a structured functional. The substrate extends both laterally and also at least partially above and below the functional region. Alternatively, or in addition, the substrate extends both laterally and also completely above and/or below the functional region. Alternatively, or in addition, the substrate or a further region is arranged in or extends into the functional region.