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1. MYPI 20083038 - BONDING WIRE

Amt Malaysia
Aktenzeichen/Anmeldenummer PI 20083038
Anmeldedatum 13.02.2007
Veröffentlichungsnummer PI 20083038
Veröffentlichungsdatum 19.06.2014
Veröffentlichungsart A
IPC
C22C 5/02
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
5Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
02Legierungen auf der Basis von Gold
C22C 1/02
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
1Herstellen von Nichteisen-Legierungen
02durch Schmelzen
H01L 23/49
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
49drahtförmig
Anmelder HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG.
Erfinder ZINGG, HOLGER
SCHRAEPLER, LUTZ
BISCHOFF, DR. ALBRECHT
Vertreter CAROLINE ANNE FRANCIS XAVIER MONEY
Prioritätsdaten 102006006782.2 13.02.2006 DE
Titel
(EN) BONDING WIRE
Zusammenfassung
(EN)
THE INVENTION RELATES TO A GOLD ALLOY CONTAINING 99 WT.%, PREFERABLY 99.9 WT.% GOLD, AND 1 TO 1000 PPM, PREFERABLY 10 TO 100 PPM CALCIUM, AND 1 TO 1000 PPM, PREFERABLY 10 TO 100 PPM YTTERBIUM OR EUROPIUM OR A MIXTURE OF YTTERBIUM AND EUROPIUM, AS WELL AS A METHOD FOR PRODUCING A HOMOGENEOUS GOLD ALLOY CONTAINING EUROPIUM AND/OR YTTERBIUM.

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