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1. (KR1020090107553) HEATING ELEMENT, AND HEATABLE PANE COMPRISING A HEATING ELEMENT

Amt : Republik Korea
Anmeldenummer: 1020097017791 Anmeldedatum: 10.01.2008
Veröffentlichungsnummer: 1020090107553 Veröffentlichungsdatum: 13.10.2009
Veröffentlichungsart : A
IPC:
H05B 3/86
H05B 3/12
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3
Widerstandsheizung
84
Heizelemente, die in besonderer Weise für lichtdurchlässige oder -reflektierende Flächen ausgebildet sind, z.B. zum Verhindern des Beschlags oder der Vereisung von Fenstern, Spiegeln oder Kraftfahrzeug-Windschutzscheiben
86
bei denen der Heizleiter im lichtdurchlässigen oder reflektierenden Werkstoff eingebettet ist
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3
Widerstandsheizung
10
Heizelemente, gekennzeichnet durch die Zusammensetzung oder durch die Art der Werkstoffe bzw. durch die Anordnung des Leiters (Werkstoffzusammensetzungen an sich, siehe die entsprechenden Unterklassen)
12
gekennzeichnet durch die Zusammensetzung oder die Art des leitenden Werkstoffes
CPC:
H05B 3/86
H05B 3/12
H05B2203/013
H05B2214/04
Anmelder: TESA SE
테사 소시에타스 유로파에아
Erfinder: KEITE TELGENBUESCHER KLAUS
카이테-텔겐뷔셔, 클라우스
LUEHMANN BERND
뤼만, 베른트
PRENZEL ALEXANDER
프렌첼, 알렉산더
Vertreter: 남상선
Prioritätsdaten: 10 2007 004953.8 26.01.2007 DE
Titel: (EN) HEATING ELEMENT, AND HEATABLE PANE COMPRISING A HEATING ELEMENT
(KO) 가열 엘리먼트 및 가열 엘리먼트를 포함하는 가열성 패인
Zusammenfassung: front page image
(EN) Disclosed is a heating element comprising a current conductor (2) through which electric power can essentially be conducted, electricity being converted into heat by means of a voltage drop across an ohmic resistor. The heating element is characterized in that the heating element is designed as a planar structure or strip-shaped structure and is provided with at least one support layer (1) and an adhesive layer (3), while the current conductor is designed as an additional, current-conducting layer which is arranged between the support layer and the adhesive layer. Furthermore, the support layer, the current-conducting layer, and the adhesive layer are transparent. COPYRIGHT KIPO&WIPO 2010
(KO) 본 발명은 전력이 본질적으로 전류되는 전류 전도층 (2)을 포함하며, 옴 레지스터를 통한 전압 저하에 의해 전기를 열로 전환시키는 가열 엘리먼트에 관한 것이다. 가열 엘리먼트는 평면 구조 또는 스트립형 구조로서 설계되며, 하나 이상의 지지층 (1) 및 접착제층 (3)이 제공되며, 전류 전도층은 지지층과 접착제층 사이에 배치된 추가적인 전류 전도층으로서 설계됨을 특징으로 한다. 또한, 지지층, 전류 전도층 및 접착제층은 투명하다.
Auch veröffentlicht als:
EP2127476JP2010517231US20100059494CN101601328ES2445396WO/2008/090031