(KO) 본 발명은 나노구조 펀치(5)로부터 나노구조(13)를, 기판(7)에 제공된 경화성 재료(8)의 펀치 표면(14)에 엠보싱하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은, 특히 다음의 순서로:
- 나노구조(13)를 펀치 표면(14)에 대해 정렬하는 단계;
- 펀치 표면(14)을 엠보싱하는 단계를 포함하되, 상기 엠보싱 단계는:
(A) 나노구조 펀치(5)의 변형에 의해 나노구조 펀치(5)에 사전응력을 제공하거나 및/또는 기판(7)의 변형에 의해 기판(7)에 사전응력을 제공하고,
(B) 나노구조 펀치(5)와 펀치 표면(14)의 부분 영역(15)을 접촉시키며,
(C) 나노구조 펀치(5)에 사전응력을 제공하거나 및/또는 기판(7)에 사전응력을 제공함으로써, 적어도 부분적으로, 특히, 대부분, 나머지 영역(16)을 자동으로 접촉시켜 수행된다.
