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1. (JPH06502964)

Amt : Japan
Anmeldenummer: 51733391T Anmeldedatum: 11.11.1991
Veröffentlichungsnummer: H06502964 Veröffentlichungsdatum: 31.03.1994
Veröffentlichungsart : A
Frühere PCT-Anm.: Anmeldenummer:WODE9100871 ; Veröffentlichungsnummer: Anklicken zur Anzeige der Daten
IPC:
H01L 21/66
H01L 21/301
H01L 23/544
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66
Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
301
zur Unterteilung eines Halbleiterkörpers in Einzelelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
544
Markierungen auf Halbleiterbauelementen, z.B. Markierungen zu Kennzeichnungszwecken, Teststrukturen
Anmelder:
Erfinder:
Prioritätsdaten: 4038723 05.12.1990 DE
DE9100871 11.11.1991 WO
Titel:
Zusammenfassung:
Also published as:
EP0560787US5376589WO/1992/010852