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1. JP2018530295 - 媒体に対して密閉された自動車用制御装置および制御装置の製造方法

Amt
Japan
Aktenzeichen/Anmeldenummer 2018513450
Anmeldedatum 16.08.2016
Veröffentlichungsnummer 2018530295
Veröffentlichungsdatum 11.10.2018
Erteilungsnummer 6611920
Erteilungsdatum 08.11.2019
Veröffentlichungsart B2
IPC
H02G 3/16
HSektion H Elektrotechnik
02Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
GVerlegen oder Installieren elektrischer Kabel oder Leitungen, Verlegen oder Installieren kombinierter optischer und elektrischer Kabel oder Leitungen
3Installationen elektrischer Kabel oder Leitungen oder Schutzrohre hierfür in oder an Gebäuden, äquivalenten Bauwerken oder Fahrzeugen
02Einzelheiten
08Verteilerkästen; Anschlussdosen oder Verbindungsdosen
16baulich vereinigt mit dem Träger für die Leitungsverbindungsklemmen innerhalb des Kastens bzw. der Dose
B60R 16/02
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
60Fahrzeuge allgemein
RFahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen
16Elektrische oder Fluid-Schaltkreise, besonders für Fahrzeuge ausgebildet und nicht anderweitig vorgesehen; Anordnung von elektrischen oder Fluid-Schaltkreiselementen, besonders für Fahrzeuge ausgebildet und nicht anderweitig vorgesehen
02elektrisch
H05K 5/00
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
H05K 5/06
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
06Hermetisch abgeschlossene Gehäuse
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 2924/19107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
191Disposition
19101of discrete passive components
19107off-chip wires
H05K 5/0082
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
0026provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
0082specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
Anmelder コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Erfinder フリーダー ヴィットマン
カーリン ベアート
ヨハネス ボック
トーマス シュミット
ベアンハート シューフ
Vertreter アインゼル・フェリックス=ラインハルト
森田 拓
前川 純一
二宮 浩康
上島 類
Prioritätsdaten 102015217576 15.09.2015 DE
Titel
(JA) 媒体に対して密閉された自動車用制御装置および制御装置の製造方法
Zusammenfassung
(JA)

本発明は自動車内の制御装置に関する。この制御装置は、周回エッジ領域(8)を有するケーシングカバー(4)と、導体路が集積された平坦な電気的接続装置(2,3)と、中空室(9)内部の少なくとも1つの電子部品(7)とを備え、ケーシングカバー(4)は、エッジ領域(8)において少なくとも接続装置(2,3)と材料同士の結合によって接続されており、かつ接続装置(2,3)と共に中空室(9)を形成しており、接続装置(2,3)は、少なくとも1つの電子部品(7)を中空室(9)外部の電子部品と電気的に接続し、ケーシングカバー(4)は、周回エッジ領域(8)を超えて射出成形されたポリマー(5)により、媒体に対し密閉された状態で包囲されている。