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1. JP2017516302 - ナノ構造を型押しする方法及び装置

Amt
Japan
Aktenzeichen/Anmeldenummer 2016563848
Anmeldedatum 22.04.2014
Veröffentlichungsnummer 2017516302
Veröffentlichungsdatum 15.06.2017
Erteilungsnummer 6391709
Erteilungsdatum 31.08.2018
Veröffentlichungsart B2
IPC
H01L 21/027
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
027Herstellung von Masken auf Halbleiterkörpern für ein folgendes fotolithografisches Verfahren, soweit nicht von H01L21/18 oder H01L21/34178
B29C 59/02
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
29Verarbeiten von Kunststoffen; Verarbeiten von Stoffen in plastischem Zustand allgemein
CFormen oder Verbinden von Kunststoffen; Formen von Werkstoffen in plastischem Zustand, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Nachbehandlung der geformten Erzeugnisse, z.B. Reparieren
59Formgebung der Oberfläche, z.B. Prägen; Vorrichtungen hierfür
02durch mechanische Vorrichtungen, z.B. Pressen
H01L 21/683
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
CPC
G03F 7/0002
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
G03F 7/70783
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70783Stress or warp of chucks, mask or workpiece, e.g. to compensate for imaging error
G03F 7/70733
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
B41F 19/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
FPRINTING MACHINES OR PRESSES
19Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations
02with embossing
Anmelder エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Erfinder ゲラルト クラインドル
Vertreter アインゼル・フェリックス=ラインハルト
森田 拓
前川 純一
二宮 浩康
上島 類
Titel
(JA) ナノ構造を型押しする方法及び装置
Zusammenfassung
(JA)

本発明は、基板(7)上に施与された硬化可能材料(8)のスタンプ面(14)に、ナノ構造スタンプ(5)によってナノ構造(13)を型押しする方法に関する。この方法は、特に次の順序で、・スタンプ面(14)に対してナノ構造(13)を配向するステップと、・A)ナノ構造スタンプ(5)の変形によってナノ構造スタンプ(5)に応力を印加し、及び/又は、基板(7)の変形によって基板(7)に応力を印加し、B)スタンプ面(14)の部分面(15)をナノ構造スタンプ(5)に接触させ、C)少なくとも一部、特に大部分での、ナノ構造スタンプ(5)への応力印加及び/又は基板(7)への応力印加によって、残余面(16)を自動的に接触させることにより、スタンプ面(14)の型押しを行うステップとを含む。