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1. JP1997509222 - プロセス有機物で電解液から金属を電解的に析出する方法

Amt Japan
Aktenzeichen/Anmeldenummer 1995522071
Anmeldedatum 23.02.1995
Veröffentlichungsnummer 1997509222
Veröffentlichungsdatum 16.09.1997
Erteilungsnummer 3454829
Erteilungsdatum 25.07.2003
Veröffentlichungsart B2
IPC
C25D 21/06
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
DVerfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
21Verfahren für Betrieb oder Wartung elektrolytischer Bäder
06Filtern
C25D 17/00
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
DVerfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
17Konstruktionsteile oder deren Zusammenbauten für Zellen zur elektrolytischen Beschichtung
C25D 21/18
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
DVerfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
21Verfahren für Betrieb oder Wartung elektrolytischer Bäder
16Regenerieren von Bädern
18von elektrolytischen Bädern
CPC
C25D 21/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
12Process control or regulation
14Controlled addition of electrolyte components
H05K 3/241
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
241characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Anmelder
Erfinder シュナイダー ラインハルト
Vertreter 伊藤 武久
藤田 アキラ
Prioritätsdaten 4405741 23.02.1994 DE
Titel
(JA) プロセス有機物で電解液から金属を電解的に析出する方法
Zusammenfassung