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1. EP2936944 - BAUELEMENTTRÄGER UND BAUELEMENTTRÄGERANORDNUNG

Amt
Europäisches Patentamt (EPA)
Aktenzeichen/Anmeldenummer 13803026
Anmeldedatum 12.12.2013
Veröffentlichungsnummer 2936944
Veröffentlichungsdatum 28.10.2015
Veröffentlichungsart B1
IPC
H05K 1/02
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H01L 33/64
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
64Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
H05K 1/03
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
03Auswahl von Stoffen für das Substrat
H05K 3/00
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CPC
H01L 33/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
642characterized by the shape
H05K 1/0204
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
H05K 1/0207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0207using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 3/0061
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
0061onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Anmelder TDK ELECTRONICS AG
Erfinder FEICHTINGER THOMAS
PECINA AXEL
Designierte Staaten
Prioritätsdaten 102012113014 21.12.2012 DE
Titel
(DE) BAUELEMENTTRÄGER UND BAUELEMENTTRÄGERANORDNUNG
(EN) COMPONENT CARRIER AND COMPONENT CARRIER ARRANGEMENT
(FR) SUPPORT DE COMPOSANT ET DISPOSITIF SUPPORT DE COMPOSANT
Zusammenfassung
(DE) Bauelementträger (10) mit einem Mehrschichtträgerkörper (15) aufweisend ein Substrat (3), in dem ein strukturierter Funktionsbereich (2) ist, - wobei das Substrat(3) sich sowohl seitlich als auch zumindest teilweise oberhalb und unterhalb des Funktionsbereichs (2) erstreckt und/oder - wobei das Substrat (3)sich sowohl seitlich als auch gänzlich oberhalb und/oder unterhalb des Funktionsbereichs (2) erstreckt und/oder - wobei das Substrat (3) oder ein weiterer Bereich (8) im Funktionsbereich (2) oder darin hineinragend angeordnet ist.
(EN) The invention relates to a component carrier (10) with a multi-layer carrier body (15) having a substrate (3) which contains a structured functional region (2), - wherein the substrate (3) extends both laterally and also at least partially above and below the functional region (2) and/or - wherein the substrate (3) extends both laterally and also completely above and/or below the functional region (2) and/or - wherein the substrate (3) or a further region (8) is arranged in or extends into the functional region (2).
(FR) L'invention concerne un support de composant (10) comportant un corps support multicouche (15) présentant un substrat (3) dans lequel se trouve une zone fonctionnelle structurée, le substrat (3) s'étendant latéralement et au moins partiellement au-dessus et en dessous de la zone fonctionnelle (2) et/ou le substrat (3) s'étendant latéralement et intégralement au-dessus et/ou en dessous de la zone fonctionnelle (2) et/ou le substrat (3) ou une autre zone (8) étant disposés dans la zone fonctionnelle (2) ou faisant saillie dans celle-ci.