Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
Einige Inhalte dieser Anwendung sind derzeit nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (EP0560787) Verfahren zur Kennzeichnung gemeinsam auf einer Platte hergestellte und danach vereinzelte Halbleiter-Chips.

Amt : Europäisches Patentamt (EPA)
Anmeldenummer: 91919084 Anmeldedatum: 11.11.1991
Veröffentlichungsnummer: 0560787 Veröffentlichungsdatum: 22.09.1993
Veröffentlichungsart : B1
Designierte Staaten: DE, FR, GB, IT
Frühere PCT-Anm.: Anmeldenummer:DE1991000871 ; Veröffentlichungsnummer: Anklicken zur Anzeige der Daten
IPC:
H01L 21/66
H01L 21/301
H01L 23/544
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66
Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
301
zur Unterteilung eines Halbleiterkörpers in Einzelelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
544
Markierungen auf Halbleiterbauelementen, z.B. Markierungen zu Kennzeichnungszwecken, Teststrukturen
CPC:
H01L 23/544
H01L 2223/5442
H01L 2223/54453
H01L 2223/5446
H01L 2924/0002
Y10S 148/028
Y10S 438/975
Anmelder: BOSCH GMBH ROBERT
Erfinder: THIENEL CHRISTOPH
Prioritätsdaten: 4038723 05.12.1990 DE
9100871 11.11.1991 DE
Titel: (DE) Verfahren zur Kennzeichnung gemeinsam auf einer Platte hergestellte und danach vereinzelte Halbleiter-Chips.
(EN) Method of marking semiconductor chips manufactured together on a wafer and then separated.
(FR) Procédé de marquer des puces semiconductrices fabriquées ensemble sur une plaquette et puis separées
Zusammenfassung: front page image
(DE) Auf einer Platte gemeinsam hergestellte und danach vereinzelte, gleichartige Halbleiter-Chips (12-15) werden mit Kennzeichungen (17-20) versehen, die ihre frühere Position auf der Platte enthalten. Treten beispielsweise bei den vereinzelten Chips später Defekte auf, so sind Untersuchungen dahingehend möglich, ob in Bestimmten Bereichen der Platte Defekte besonders häufig auftreten, oder ob eine statistische Verteilung vorliegt.
(EN) The chips (12-15) described have designations (17-20) which include their previous position on the circuit board. If, for instance, defects subsequently occur in the individual chips, it is possible to assess whether defects occur particularly frequently in particular parts of the circuit board or whether the occurrence of the defects follows a statistical distribution.
(FR) On dote des puces à semiconducteurs (12-15) de même genre, fabriquées en commun sur une plaquette, puis séparées, de marquages (17-20) contenant leur ancienne position sur la plaquette. Si par exemple il apparaît plus tard des défauts dans les puces séparées, il sera alors possible de procéder à des examens montrant si dans certaines zones de la plaquette des défauts se produisent particulièrement souvent, ou bien s'il s'agit d'une répartition statistique.
Also published as:
US5376589JPH06502964WO/1992/010852