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1. DE102018219957 - Leistungselektronikanordnung mit einem Temperatursensor

Amt Deutschland
Aktenzeichen/Anmeldenummer 102018219957
Anmeldedatum 21.11.2018
Veröffentlichungsnummer 102018219957
Veröffentlichungsdatum 28.05.2020
Veröffentlichungsart A1
IPC
G01K 7/00
GPhysik
01Messen; Prüfen
KMessen der Temperatur; Messen von Wärmemengen; Temperaturfühler, soweit nicht anderweitig vorgesehen
7Temperaturmessungen, die auf der Anwendung elektrischer oder magnetischer, unmittelbar auf Wärme ansprechender Elemente beruhen
H02M 1/00
HElektrotechnik
02Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
MAnlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen; Umformung von Gleichstrom- oder Wechselstromeingangsleistung in Stoß-Ausgangsleistung; Steuern oder Regeln derselben
1Einzelheiten von Umformer-Apparaten
G01K 1/14
GPhysik
01Messen; Prüfen
KMessen der Temperatur; Messen von Wärmemengen; Temperaturfühler, soweit nicht anderweitig vorgesehen
1Einzelheiten von Thermometern, soweit sie nicht besonders für einen bestimmten Typ von Thermometer ausgebildet sind
14Träger; Befestigungsvorrichtungen; Halterung von Thermometern an besonderen Stellen
CPC
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
Anmelder Conti Temic microelectronic GmbH
Erfinder Müllmaier Michael
Titel
(DE) Leistungselektronikanordnung mit einem Temperatursensor
Zusammenfassung
(DE)

Offenbart wird eine Leistungselektronikanordnung (LA1, LA2), aufweisend: - einen Kühlkörper (KK) zur Kühlung der Leistungselektronikanordnung (LA1, LA2); - einen Temperatursensor (TS1, TS2) mit einer ersten Verbindungsschicht (VS1), die auf dem Kühlkörper (KK) aufgelötet oder aufgesintert ist. embedded image

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