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1. DE102011003377 - Leiterplattenanordnung

PermaLink
Amt
Deutschland
Aktenzeichen/Anmeldenummer 102011003377
Anmeldedatum 31.01.2011
Veröffentlichungsnummer 102011003377
Veröffentlichungsdatum 02.08.2012
Veröffentlichungsart A1
IPC
H05K 1/14
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
14Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
B60R 16/02
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
60Fahrzeuge allgemein
RFahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen
16Elektrische oder Fluid-Schaltkreise, besonders für Fahrzeuge ausgebildet und nicht anderweitig vorgesehen; Anordnung von elektrischen oder Fluid-Schaltkreiselementen, besonders für Fahrzeuge ausgebildet und nicht anderweitig vorgesehen
02elektrisch
CPC
H05K 1/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 1/182
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
H05K 3/321
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
H05K 2201/10371
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10371Shields or metal cases
Anmelder ZF Friedrichshafen AG
Erfinder Maier Thomas
Titel
(DE) Leiterplattenanordnung
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Zusammenfassung
(DE)

Leiterplattenanordnung (1) für ein Steuergerät (2) eines Kraftfahrzeugs, wobei die Leiterplattenanordnung (1) eine insbesondere flexible Standard-Leiterplatte (4), insbesondere eine FR4-Leiterplatte, aufweist, wobei in der Standard-Leiterplatte (4) eine Aussparung (5) gebildet ist, insbesondere in Form einer Durchgangsöffnung, und wobei die Leiterplattenanordnung (1) weiterhin eine HDI-Leiterplatte (7) aufweist, welche an der Standard-Leiterplatte (4) die Aussparung (5) überlappend angeordnet ist.
Verwandte Patentdokumente
EP2671431
WO/2012/103969
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