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1. CN1759078 - Heat sink having a high thermal conductivity

Amt China
Aktenzeichen/Anmeldenummer 200480006559.X
Anmeldedatum 20.01.2004
Veröffentlichungsnummer 1759078
Veröffentlichungsdatum 12.04.2006
Erteilungsnummer 100400467
Erteilungsdatum 09.07.2008
Veröffentlichungsart C
IPC
C04B 35/52
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
04Zemente; Beton; Kunststein; keramische Massen; feuerfeste Massen
BKalk; Magnesia; Schlacke; Zemente; Massen hieraus z.B. Mörtel, Beton oder ähnliche Baumaterialien; künstliche Steine; keramische Massen; feuerfeste Massen; Behandlung von Naturstein
35Geformte keramische Erzeugnisse, die durch ihre Zusammensetzung gekennzeichnet sind; keramische Werkstoffe; Pulver aus anorganischen Verbindungen als Ausgangsstoffe für die Herstellung keramischer Produkte
515auf Basis von Nicht-Oxiden
52auf Kohlenstoffbasis, z.B. Graphit
C22C 26/00
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisenlegierungen oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
26Legierungen, die Diamant enthalten
C22C 9/10
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisenlegierungen oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
9Legierungen auf der Basis von Kupfer
10mit Silicium als nächst wesentlichem Bestandteil
C22C 5/00
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisenlegierungen oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
5Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
H01L 23/373
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
B22F 3/14
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
22Gießerei; Pulvermetallurgie
FVerarbeiten von Metallpulver; Herstellen von Gegenständen aus Metallpulver; Gewinnung von Metallpulver; Apparate oder Vorrichtungen besonders ausgebildet für Metallpulver
3Herstellen von Gegenständen oder Halbzeug aus Metallpulver in Bezug auf die Art des Verdichtens oder Sinterns; Apparate hierfür
12durch Verdichten und Sintern
14gleichzeitig
CPC
C04B 35/528
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
35Shaped ceramic products characterised by their composition
515based on non-oxide ceramics
52based on carbon, e.g. graphite
528obtained from carbonaceous particles with or without other non-organic components
Anmelder Plansee AG
普兰西欧洲股份公司
Erfinder Luedtke Arndt
阿恩特·吕特克
Vertreter lou xianyang
北京市金杜律师事务所
Prioritätsdaten GM164/2003 11.03.2003 AT
Titel
(EN) Heat sink having a high thermal conductivity
(ZH) 具有高导热性的受热器、其制造方法和用途
Zusammenfassung
(EN)
The invention relates to a heat sink comprised of a diamond-containing composite material. In addition to having a diamond proportion of 40 to 90 % by volume, the composite material contains 0.005 to 12 % by volume of a silicon carbon compound, 7 to 49 % by weight of an Ag-rich, Au-rich or Al-rich phase, and less than 5 % by volume of another phase, whereby the volume ratio of the Ag-rich, Au-rich or Al-rich phase to silicon carbide is greater than 4, and at least 60 % of the surface of the diamond is covered by the silicon carbon compound. Preferred production methods involve pressureless and pressure-assisted infiltration techniques. This part is suited for use, in particular, as a heat sink for semiconductor components.

(ZH)

本发明涉及一种由含有金刚石复合材料制成的受热器。除了40~90体积%的金刚石含量以外,该复合材料还包含0.005~12体积%的硅-碳化合物,7~49体积%的Ag-,Au-或Al-富集相和低于5体积%的其它相,Ag-,Au-或Al-富集相对碳化硅的体积比大于4,至少60%的金刚石表面被硅-碳化合物所覆盖。优选的制造工艺包括大气压和压力帮助的渗透技术。该部件特别适合作为半导体元件的受热器。