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1. CN104854965 - 器件载体和器件载体装置

Amt
China
Aktenzeichen/Anmeldenummer 201380067199.3
Anmeldedatum 12.12.2013
Veröffentlichungsnummer 104854965
Veröffentlichungsdatum 01.01.2019
Erteilungsnummer 104854965
Erteilungsdatum 01.01.2019
Veröffentlichungsart B
IPC
H05K 1/02
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H05K 1/03
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
03Auswahl von Stoffen für das Substrat
CPC
H01L 33/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
642characterized by the shape
H05K 1/0204
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
H05K 1/0207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0207using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 3/0061
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
0061onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Anmelder 埃普科斯股份有限公司
Erfinder T.法伊希廷格
A.佩西纳
Vertreter 中国专利代理(香港)有限公司 72001
中国专利代理(香港)有限公司 72001
Prioritätsdaten 102012113014 21.12.2012 DE
Titel
(ZH) 器件载体和器件载体装置
Zusammenfassung
(ZH) 具有多层载体本体(15)的器件载体(10),所述多层载体本体具有衬底(3),在所述衬底中存在结构化的功能区域(2),‑其中衬底(3)不仅侧向地而且至少部分地在功能区域(2)之上和/或之下延伸,和/或‑其中衬底(3)不仅侧向地而且完全地在功能区域(2)之上和/或之下延伸,和/或‑其中衬底(3)或另外的区域(8)布置在功能区域(2)中或以伸入到其中的方式布置。