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1. (CN108140711) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT

Amt : China
Anmeldenummer: 201680061052.7 Anmeldedatum: 07.09.2016
Veröffentlichungsnummer: 108140711 Veröffentlichungsdatum: 08.06.2018
Veröffentlichungsart : A
PCT-Aktenzeichen: Anmeldenummer: PCTEP2016071036 ; Veröffentlichungsnummer: Anklicken zur Anzeige der Daten
IPC:
H01L 35/28
H01L 23/38
H01L 23/467
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28
nur mit Peltier- oder Seebeckeffekt arbeitend
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
38
Kühleinrichtungen, die vom Peltier-Effekt Gebrauch machen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
467
durch strömende Gase, z.B. Luft
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
西门子股份公司
Erfinder: FRANKE MARTIN
M.弗兰克
FRUHAUF PETER
P.弗吕霍夫
KNOFE RUDIGER
R.克诺夫
MULLER BERND
B.米勒
NERRETER STEFAN
S.内雷特
NIEDERMAYER MICHAEL
M.尼德尔迈尔
WITTREICH ULRICH
U.维特赖奇
ZASKE MANFRED
M.策斯克
Vertreter: 北京市柳沈律师事务所 11105
Prioritätsdaten: 102015218083.2 21.09.2015 DE
Titel: (EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(ZH) 用于电子器件的冷却装置
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipatingheat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(ZH) 本发明涉及一种用于电子器件(11)的冷却装置或具有这种冷却装置的电子组件。所述冷却装置具有用于冷却电气构件(11)的被动式冷却体(13)。按照本发明还规定,转换器(14)、例如热电式发电机通过从电子构件(11)中导出热量而提供额外的冷却效果,并且同时可以产生能量。所述能量例如可以用于驱动主动式冷却设备(23)、如压电风扇(38),所述压电风扇附加地用于冷却所述冷却体(13)并由此改进冷却效果。整个系统是能源自给自足的,因为所需的能源从电子构件(11)的废热中获取。获取的能量也可以有利地用于另外的功能元件。由此通过节省能源补偿了附加冷却的额外费用。
Auch veröffentlicht als:
EP3353824US20180269371WO/2017/050570