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1. (US20110267676) Method and system for hybrid integration of an opto-electronic integrated circuit

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 13076205 Anmeldedatum: 30.03.2011
Veröffentlichungsnummer: 20110267676 Veröffentlichungsdatum: 03.11.2011
Erteilungsnummer: 08368995 Erteilungsdatum: 05.02.2013
Veröffentlichungsart : B2
IPC:
G02F 1/01
H04B 10/12
G02B 6/26
G Physik
02
Optik
F
Vorrichtungen oder Anordnungen, deren optische Arbeitsweise durch Änderung der optischen Eigenschaften des Mediums der Vorrichtungen oder Anordnungen geändert wird zum Steuern der Intensität, Farbe, Phase, Polarisation oder der Richtung von Lichtstrahlen, z.B. Schalten, Austasten, Modulieren oder Demodulieren; Techniken oder Verfahren für deren Arbeitsweise; Frequenzänderung; nichtlineare Optik; optische logische Elemente; optische Analog-Digital-Umsetzer
1
Vorrichtungen oder Anordnungen zum Steuern der Intensität, Farbe, Phase, Polarisation oder der Richtung von Lichtstrahlen einer unabhängigen Lichtquelle, z.B. Schalten, Austasten oder Modulieren; nichtlineare Optik
01
zum Steuern der Intensität, der Phase, der Polarisation oder der Farbe
H Elektrotechnik
04
Elektrische Nachrichtentechnik
B
Übertragung
10
Übertragungssysteme, die elektromagnetische Wellen außer Radiowellen verwenden, z.B. Infrarot-, sichtbares oder ultraviolettes Licht, oder die Korpuskularstrahlung verwenden, z. B. Quantenkommunikation
12
Übertragung durch Lichtleiter, z.B. optische Fasern
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
6
Lichtleiter; Strukturelle Einzelheiten von Anordnungen, die Lichtleiter und andere optische Elemente umfassen, z.B. Verbindungen
24
Verbinden von Lichtleitern
26
Optische Verbindungsmittel
Anmelder: Skorpios Technologies, Inc.
Erfinder: Dallesasse John
Krasulick Stephen B.
Kozlovsky William
Vertreter: Kilpatrick Townsend & Stockton LLP
Prioritätsdaten:
Titel: (EN) Method and system for hybrid integration of an opto-electronic integrated circuit
Zusammenfassung: front page image
(EN)

An opto-electronic integrated circuit (OEIC) includes an SOI substrate, a set of composite optical transmitters, a set of composite optical receivers, and control electronics disposed in the substrate and electrically coupled to the set of composite optical transmitters and receivers. Each of the composite optical transmitters includes a gain medium including a compound semiconductor material and an optical modulator. Each of the composite optical receivers includes a waveguide disposed in the SOI substrate, an optical detector bonded to the SOI substrate, and a bonding region disposed between the SOI substrate and the optical detector. The bonding region includes a metal-assisted bond at a first portion of the bonding region and a direct semiconductor-semiconductor bond at a second portion of the bonding region. The OEIC also includes control electronics disposed in the SOI substrate and electrically coupled to the set of composite optical transmitters and the set of composite optical receivers.