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1. (WO2005101480) MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK AUF EINEM INSBESONDERE ELEKTRISCH LEITENDEM SUBSTRAT AUFGEBAUTE SCHALTUNG

Pub. No.:    WO/2005/101480    International Application No.:    PCT/EP2005/051618
Publication Date: 27.10.2005 International Filing Date: 13.04.2005
IPC: H01L 21/60
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
BAUDELOT, Eric
Inventors: BAUDELOT, Eric
Title: MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK AUF EINEM INSBESONDERE ELEKTRISCH LEITENDEM SUBSTRAT AUFGEBAUTE SCHALTUNG
Abstract:
Eine Vorrichtung weist ein über eine Isolationsschicht auf einem Substrat angeordnetes Bauelement und eine Verbindung des Bauelements mit dem Substrat und/oder einem weiteren Bauelement auf. Die Verbindung enthält eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die an dem Bauelement sowie dem Substrat und/oder dem weiteren Bauelement angeordnet ist, und eine Schicht aus elektrisch leitendem Material, die an der Schicht aus elektrisch isolierendem Material angeordnet ist und das Bauelement mit dem Substrat und/oder dem weiteren Bauelement elektrisch verbindet.