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1. (WO2018087807) SEMICONDUCTOR DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/087807 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/083068
Veröffentlichungsdatum: 17.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 08.11.2016
IPC:
H01L 21/283 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
28
Herstellung von Elektroden auf Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in H01L21/20-H01L21/268167
283
Ablagerung von leitenden oder isolierenden Materialien für Elektroden
Anmelder:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Erfinder:
中野 誠也 NAKANO, Seiya; JP
Vertreter:
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
Prioritätsdaten:
Titel (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Zusammenfassung:
(EN) The invention comprises: a surface metal formed on a base board; a first protective film formed on the surface metal; a second protective film transparent to light, and having a first section disposed on the first protective film, and a second section connected to the first section and disposed on the surface metal; and a metal film having a main body section disposed on the surface metal, and an overlapping section connected to the main body section and overlapping the first protective film. The main body section is thicker than the first protective film, the first section is thicker than the stacking-over section, and the second section is thicker than the main body section.
(FR) L'invention comprend : une surface métallique formée sur une plaque de base; un premier film protecteur formé sur la surface métallique; un second film protecteur transparent à la lumière, et ayant une première section disposée sur le premier film protecteur, et une seconde section reliée à la première section et disposée sur la surface métallique; et un film métallique ayant une section de corps principal disposée sur la surface métallique, et une section de chevauchement reliée à la section de corps principal et chevauchant le premier film de protection. La section de corps principal est plus épaisse que le premier film de protection, la première section est plus épaisse que la section d'empilement, et la seconde section est plus épaisse que la section de corps principal.
(JA) 基板に形成された表面金属と、該表面金属の上に形成された第1保護膜と、該第1保護膜の上に設けられた第1部分と、該第1部分につながり該表面金属の上に設けられた第2部分と、を有し、光に対して透明な第2保護膜と、該表面金属の上に設けられた本体部と、該本体部につながり該第1保護膜に乗り上げた乗り上げ部と、を有する金属膜と、を備え、該本体部は該第1保護膜より厚く、該第1部分は該乗り上げ部より厚く、該第2部分は該本体部より厚い。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)