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1. US20180230612 - Method For Monitoring A Process For Powder-Bed Based Additive Manufacturing Of A Component And Such A System

Amt
Vereinigte Staaten von Amerika
Aktenzeichen/Anmeldenummer 15751216
Anmeldedatum 19.07.2016
Veröffentlichungsnummer 20180230612
Veröffentlichungsdatum 16.08.2018
Veröffentlichungsart A1
IPC
C25B 11/04
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
BElektrolytische oder elektrophoretische Verfahren für die Herstellung von Verbindungen oder von nichtmetallischen Elementen; Vorrichtungen dafür
11Elektroden; Herstellung von Elektroden, soweit nicht anderweitig vorgesehen
04gekennzeichnet durch das Material
C25B 11/03
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
BElektrolytische oder elektrophoretische Verfahren für die Herstellung von Verbindungen oder von nichtmetallischen Elementen; Vorrichtungen dafür
11Elektroden; Herstellung von Elektroden, soweit nicht anderweitig vorgesehen
02gekennzeichnet durch die Form
03perforiert oder gelocht
C25B 3/04
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
BElektrolytische oder elektrophoretische Verfahren für die Herstellung von Verbindungen oder von nichtmetallischen Elementen; Vorrichtungen dafür
3Elektrolytische Herstellung organischer Verbindungen
04durch Reduktion
CPC
C25B 11/035
C25B 11/0405
C25B 11/0415
C25B 11/0489
C25B 3/04
Anmelder Siemens Aktiengesellschaft
Erfinder Ralf Krause
Anna Maltenberger
Christian Reller
Bernhard Schmid
Günter Schmid
Prioritätsdaten 102015215309 11.08.2015 DE
Titel
(EN) Method For Monitoring A Process For Powder-Bed Based Additive Manufacturing Of A Component And Such A System
Zusammenfassung
(EN)

A gas diffusion electrode and electrolysis cells containing gas diffusion electrodes are provided. The gas diffusion electrodes include a copper-containing carrier, and first and second layers. The first layer comprising at least copper and at least one binder having hydrophilic and hydrophobic pores. The second layer comprising copper and at least one binder. The second layer present atop the carrier and the first layer atop the second layer, wherein the content of binder in the first layer is less than the binder in the second layer.