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1. (WO2002019405) POLISHING DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2002/019405 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2001/007323
Veröffentlichungsdatum: 07.03.2002 Internationales Anmeldedatum: 28.08.2001
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 27.12.2001
IPC:
B24B 37/10 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
37
Maschinen oder Einrichtungen zum Läppen; Zubehör hierfür
04
zum Bearbeiten von ebenen Oberflächen
07
gekennzeichnet durch die Bewegung des Werkstücks oder des Läppwerkzeugs
10
zum einseitigen Läppen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
Anmelder: SUGAYA, Isao[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIKON CORPORATION[JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-Chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8331, JP (AllExceptUS)
Erfinder: SUGAYA, Isao; JP
Vertreter: HOSOE, Toshiaki; Corpo Fuji 605 3-6, Nishikanagawa 1-Chome, Kanagawa-ku Yokohama-Shi, Kanagawa 221-0822, JP
Prioritätsdaten:
2000-26020130.08.2000JP
Titel (EN) POLISHING DEVICE
(FR) POLISSOIR
Zusammenfassung:
(EN) A polishing device, wherein, when a wafer (2) is polished, the guide face (5a) of a ring-shaped guide member (5) is raised by an air cylinder (15) to a position generally flush with the polishing surface of the wafer (2) held by a holding part (3) and the guide face (5a) supports the extruded portion of a polishing body (7) and, when the wafer (2) is loaded onto and unloaded from the loading part (3), the guide member (5) is moved downward by the air cylinder (15) to take shelter at a position not interfered with the holding part of a wafer transporting device, whereby, when a polished article is loaded and unloaded by using the transporting device having the holding part holding the outer peripheral part of the polished article, the polished article can be polished more uniformly and the wear of the polishing body can be reduced.
(FR) La présente invention concerne un polissoir tel que, pendant le polissage d'une plaquette (2), la face de guidage (5a) d'un élément de guidage de forme annulaire (5) se relève sous l'action d'un vérin pneumatique (15) jusqu'à venir généralement dans le plan de la surface de polissage de la plaquette (2) tenue par le porte-plaquette (3), la face de guidage (5a) servant de support à la partie extrudée d'un corps de polissage (7). En outre, au chargement et déchargement de la plaquette (2) par rapport au porte-plaquette (3), l'élément de guidage (5) s'abaisse sous l'action du vérin pneumatique (15) pour se réfugier en un point ne gênant pas le porte-plaquette du transporteur. Ainsi, une fois que la pièce a été chargée et déchargée par transporteur, le porte-plaquette tenant la pièce polie par son pourtour, cette pièce polie peut être polie de façon plus uniforme, l'usure du corps de polissage pouvant être réduite.
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Designierte Staaten: CN, KR, SG, US
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)