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1. DE102006044016 - Stapelbare Funktionsschicht für ein modulares mikroelektronisches System

Amt
Deutschland
Aktenzeichen/Anmeldenummer 102006044016
Anmeldedatum 15.09.2006
Veröffentlichungsnummer 102006044016
Veröffentlichungsdatum 03.04.2008
Veröffentlichungsart A1
IPC
H05K 1/14
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
14Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H03K 17/72
HSektion H Elektrotechnik
03Grundlegende elektronische Schaltkreise
KImpulstechnik
17Kontaktloses elektronisches Schalten oder Austasten, d.h. nicht durch Öffnen oder Schließen von Kontakten bewirkt
51gekennzeichnet durch die verwendeten spezifischen Bauelemente
56mit Halbleiterbauelementen als aktive Bauelemente
72Bipolare Halbleiterbauelemente mit mehr als zwei PN-Übergängen, z.B. Thyristoren, programmierbaren Unijunction-Transistoren, oder mit mehr als drei Elektroden, z.B. gesteuerte Halbleiterschalter, oder mit mehr als einer Elektrode im gleichen Leitfähigkeitsbereich, z.B. Unijunction-Transistoren
H03K 17/693
HSektion H Elektrotechnik
03Grundlegende elektronische Schaltkreise
KImpulstechnik
17Kontaktloses elektronisches Schalten oder Austasten, d.h. nicht durch Öffnen oder Schließen von Kontakten bewirkt
51gekennzeichnet durch die verwendeten spezifischen Bauelemente
56mit Halbleiterbauelementen als aktive Bauelemente
687mit Feldeffekttransistoren
693Schaltanordnungen mit mehreren Eingangsklemmen oder Ausgangsklemmen, z.B. Multiplexer, Verteiler
H01L 23/5
CPC
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
H01L 21/485
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
485Adaptation of interconnections, e.g. engineering charges, repair techniques
H01L 23/5382
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
538the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
5382Adaptable interconnections, e.g. for engineering changes
H01L 25/0657
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
0657Stacked arrangements of devices
H01L 25/105
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
10the devices having separate containers
105the devices being of a type provided for in group H01L27/00
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
Anmelder FRAUNHOFER GES FORSCHUNG
Erfinder NIEDERMAYER MICHAEL
OSTMANN ANDREAS
MORGENSTERN HAIKO
GUTTOWSKI STEPHAN
Titel
(DE) Stapelbare Funktionsschicht für ein modulares mikroelektronisches System
Zusammenfassung
(DE)

Die Erfindung betrifft eine Funktionsschicht, welche geeignet ist für die vertikale Stapelung mit weiteren Funktionsschichten, und ein modulares mikroelektronisches System, welches eine Mehrzahl von gestapelten Funktionsschichten enthält. Erfindungsgemäß enthält die Funktionsschicht (1) eine die mindestens eine elektronische Komponente (2) elektrisch kontaktierende Leiterstruktur (3) und einen Träger (4), der die mindestens eine elektronische Komponente (2) und Leiterstruktur (3) trägt, auf, wobei die Leiterstruktur (3) Anschlusskontakte (5) für die elektrische vertikale Verbindung der mindestens einen elektronischen Komponente (2) mit zumindest einer weiteren Funktionsschicht aufweist, wobei die Leiterstruktur mindestens zwei alternative Verdrahtungen zur unterschiedlichen Belegung der Anschlusskontakte (5) durch die elektronischen Komponenten beinhaltet, wobei von den alternativen Verdrahtungen zumindest eine Verdrahtung auswählbar ist. Die Erfindung ermöglicht es, die Komplexität und den Platzbedarf einer vertikalen elektrischen Verdrahtung von gestapelten Funktionsschichten zu reduzieren.

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