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1. WO2008031633 - MODULARES MIKROELEKTRONISCHES SYSTEM

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

Patentansprüche

1. Modulares mikroelektrisches System mit mehreren vertikal übereinander gestapelten Funktions- schichten (20, 21a, 21b, 22, 23, 24),
wobei eine Funktionsschicht einen Träger mit
mindestens einer elektronischen Komponente und einer Leiterstruktur umfasst, die eine Anschlusskontaktkonfiguration und eine Verdrahtung zwischen der mindestens einen Komponente und Anschlusskontaktkonfiguration aufweist, und die
Funktionsschichten über ihre jeweiligen Anschlusskontaktkonfigurationen vertikal miteinander elektrisch verbindbar sind,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass zumindest ein Teil der Funktionsschichten hinsichtlich der Verdrahtung und/oder der Anschlusskontaktkonfiguration für unterschiedliche vertikale Verbindungstechnologien ausgelegt ist .

2. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als vertikale Verbindungstechnologien die
Seitenrandkontaktierung, die Flächenkontaktie- rung, eine kapazitive, induktive oder elektromagnetische drahtlose Verbindungstechnologie o- der dergleichen vorgesehen sind.

3. System nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Funktionsschicht eine Anschlusskontaktkonfiguration aufweist, die für zwei vertikale Verbindungstechnologien ausgelegt ist.

4. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskontaktkonfiguration der mindestens einen Funktionsschicht mindestens einen Seitenkontakte und mindestens eine Durchkontak- tierung.

5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur mindestens zwei alternative Verdrahtungen zur unterschiedlichen Belegung der Anschlusskontaktkonfi- guration durch die elektronischen Komponenten beinhaltet, wobei von den alternativen Verdrahtungen zumindest eine Verdrahtung auswählbar
ist.

6. System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (3f) zumindest teilweise derart ausgebildet ist, dass die Wahl der Verdrahtung durch das Auftrennen von Teilen der Leiterstruktur erfolgt.

7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur eine
steuerbare Umschalteinheit (7) aufweist, durch die die Verdrahtung mehrfach wechselbar ist.

8. System nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass für die Funktionsschichten vorpräparierte Träger mit unterschiedlichen Anschlusskontaktkonfigurationen verwendbar sind.

9. System nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umschalteinheit über zumindest eine elektronische Komponente (7) der Funk- tionsschicht (8) steuerbar ist.

10. System nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Umschalteinheit über zumindest einen Anschlusskontakt (9) steuerbar ist.

11. System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur derart ausgebildet ist, dass ein mehrfacher
Wechsel der Verdrahtungen im Betriebszustand der Funktionsschicht möglich ist.

12. System nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dass die Anschlusskontakte (9) zur Steuerung der Um- schalteinheit zumindest teilweise ausschließlich von der Umschalteinheit einfach belegt sind.

13. System nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dass die Anschlusskontakte zur Steuerung der Umschalteinheit zumindest teilweise mehrfach be- legt sind.

14. Funktionsschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwischen einem Anschlusskontakt und einer elektronischen Komponente durch Wahl der Verdrahtung eine Treiberstufe (10) zwischenschaltbar ist.