بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (JP2010016367) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE

المكتب : اليابان
رقم الطلب: 2009138854 تاريخ الطلب: 10.06.2009
رقم النشر: 2010016367 تاريخ النشر: 21.01.2010
نوع النشر: A
التصنيف الدولي للبراءات:
F21Y 101/02
F21S 2/00
H01L 33/54
F21V 3/00
F21V 19/00
G02B 6/00
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
التصنيف التعاوني للبراءات:
H01L 33/54
G02B 6/0021
G02B 6/0023
G02B 6/003
المتقدمون: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC
先進開發光電股▲ふん▼有限公司
المخترعون: TSANG JIAN SHIHN
曾 監信
CHEN IRENE
陳 怡▲ジョウ▼
الوكلاء: 磯兼 智生
بيانات الأولوية: 097125501 07.07.2008 TW
العنوان: (EN) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE
(JA) 発光ダイオード素子及びバックライトモジュール
الملخص: front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode element and a backlight module such that light is uniformly diffused over a wide angle and concentrated, the amount of light input to a light guiding plate in the backlight module increases, and large non-uniformity of light and shade at a light entrance side of the light guiding plate can be eliminated.

SOLUTION: The light emitting diode element includes a substrate, an light emitting diode chip and an encapsulation resin body. The light emitting diode chip is fixed on a surface of the substrate, and the encapsulation resin body is overlaid on the light emitting diode chip and the substrate. The encapsulation body includes a light output surface. The light output surface can uniformly diffuse light emitted by the light emitting diode chip over a wide angle and concentrate the emission light in two mutually perpendicular directions parallel to the substrate surface.

COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
(JA)

【課題】 広角に光線を均一化する効果と光線を集中させる効果を有し、また、バックライトモジュール内の導光板の光入力量も増加し、導光板の光入力側に顕著な明暗の不均一が生じないようにできる、発光ダイオード素子及びバックライトモジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード素子は、基板、発光ダイオードチップ、パッケージ樹脂体を含む。前記発光ダイオードチップは前記基板の表面に固定され、前記パッケージ樹脂体が前記発光ダイオードチップと前記基板上を覆う。前記パッケージ樹脂体は光出力面を備え、そのうち、前記光出力面は前記基板表面に平行かつ2つの相互に垂直の方向上においてそれぞれ前記発光ダイオードチップが射出する光線を広角で均一にし、集中して射出させる。
【選択図】 図3B


:نشرت أيضا باسم
US20100002465