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1. (WO2019067444) SYSTEMS AND METHODS FOR TREATING SUBSTRATES WITH CRYOGENIC FLUID MIXTURES
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رقم النشر: WO/2019/067444 رقم الطلب الدولي: PCT/US2018/052643
تاريخ النشر: 04.04.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 25.09.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
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المودعون:
TEL FSI, INC. [US/US]; 3455 Lyman Boulevard Chaska, Minnesota 55318, US
المخترعون:
DEKRAKER, David P.; US
الوكيل:
KAGAN, David, B.; US
BERGER, Scott A.; US
BINDER, Mark, W.; US
BJORKMAN, Dale, A.; US
BUSSE, Paul, B.; US
DAHL, Philip Y.; US
D'SOUZA, Tanya S.; US
HAKAMAKI, Michaele, A.; US
PARINS, Paul, J.; US
JIMENEZ, Jose, W.; US
SARAGENO, Lori S.; US
SCHULTE, Daniel, C.; US
WARNER, Elizabeth A.; US
WEAVER, Paul, L.; US
بيانات الأولوية:
15/721,39629.09.2017US
العنوان (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR TREATING SUBSTRATES WITH CRYOGENIC FLUID MIXTURES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS AU MOYEN DE MÉLANGES DE FLUIDES CRYOGÉNIQUES
الملخص:
(EN) Disclosed herein are systems and methods for treating the surface of a microelectronic substrate, and in particular, relate to an apparatus and method for scanning the microelectronic substrate through a cryogenic fluid mixture used to treat an exposed surface of the microelectronic substrate. The fluid mixture may be expanded through a nozzle to form an aerosol spray or gas cluster jet (GCJ) spray may impinge the microelectronic substrate and remove particles from the microelectronic substrate's surface. In one embodiment, the process conditions may be varied between subsequent treatments of a single substrate to target different types of particles with each treatment.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de traiter la surface d'un substrat microélectronique, et en particulier, un appareil et un procédé qui permettent de balayer le substrat microélectronique avec un mélange de fluides cryogéniques utilisé pour traiter une surface exposée du substrat microélectronique. Le mélange de fluides peut être répandu au moyen d'une buse pour former une pulvérisation aérosol ou une pulvérisation par jet d'amas gazeux (GCJ), peut entrer en contact avec le substrat microélectronique et éliminer des particules de la surface du substrat microélectronique. Selon un mode de réalisation, les conditions de traitement peuvent être modifiées entre des traitements ultérieurs d'un seul substrat de façon à cibler différents types de particules au moyen de chaque traitement.
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المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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