بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019066946) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/066946 رقم الطلب الدولي: PCT/US2017/054534
تاريخ النشر: 04.04.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 29.09.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
GAINES, Taylor [US/US]; US
SALTAS, Mark [US/US]; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya [IN/US]; US
PRAKASH, Anne M. [IN/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
المخترعون:
GAINES, Taylor; US
SALTAS, Mark; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya; US
PRAKASH, Anne M.; US
الوكيل:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
(FR) ADHÉSIFS POUR BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE
الملخص:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a component, and a cured product. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The component may be coupled to the substrate. The cured product of may couple the substrate and the component, where the cured product may include a resin component and an initiator component, and the resin component and the initiator component may be distributed heterogeneously throughout at least a portion of the cured product with respect to each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique qui peut comporter un substrat, un composant et un produit durci. Le substrat peut comporter une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le composant peut être accouplé au substrat. Le produit durci peut accoupler le substrat et le composant, le produit durci pouvant comporter un composant résine et un composant initiateur, et le composant résine et le composant initiateur pouvant être répartis de manière hétérogène l'un par rapport à l'autre dans au moins une partie du produit durci.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)