بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019066862) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/066862 رقم الطلب الدولي: PCT/US2017/054058
تاريخ النشر: 04.04.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 28.09.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
المخترعون:
AHUJA, Sandeep; US
CHANG, Je-young; US
GENG, Phil; US
KOTHARI, Shrenik; US
LOZANO SANCHEZ, Francisco Gabriel; MX
الوكيل:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR À PIÈCES MULTIPLES POUR BOÎTIER MULTIPUCE
الملخص:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a first component, a second component, a slug, a heat spreader, and a heatsink. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The first component may be coupled to the substrate. The second component may be coupled to the substrate. The slug may be thermally coupled to the second component. The heat spreader may be in contact with the substrate, where the heat spreader may be thermally coupled to the first component. The heatsink may be thermally coupled to the heat spreader and the slug.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique pouvant comprendre un substrat, un premier composant, un second composant, un bouchon, un dissipateur de chaleur et un dissipateur thermique. Le substrat peut comprendre une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le premier composant peut être couplé au substrat. Le second composant peut être couplé au substrat. Le bouchon peut être couplé thermiquement au second composant. Le dissipateur de chaleur peut être en contact avec le substrat, le dissipateur de chaleur pouvant être couplé thermiquement au premier composant. Le dissipateur thermique peut être couplé thermiquement au dissipateur de chaleur et au bouchon.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)