بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019048767) PROCESS FOR MANUFACTURING AN LED-BASED EMISSIVE DISPLAY DEVICE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/048767 رقم الطلب الدولي: PCT/FR2018/052152
تاريخ النشر: 14.03.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 03.09.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; Bâtiment Le Ponant D 25 Rue Leblanc 75015 Paris, FR
المخترعون:
ROBIN, Ivan-Christophe; FR
CAPLET, Stéphane; FR
ROSSINI, Umberto; FR
الوكيل:
CABINET BEAUMONT; 4 Place Robert Schuman B.P. 1529 38025 Grenoble Cedex 1, FR
بيانات الأولوية:
175818905.09.2017FR
العنوان (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING AN LED-BASED EMISSIVE DISPLAY DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE EMISSIF A LED
الملخص:
(EN) The invention relates to a process for manufacturing an LED-based display device, including the following successive steps: a) adding, to a planar face of a carrier wafer (150) made of a transparent material, the other face of which is structured and defines a plurality of microlenses, a plurality of semiconductor chips (100), each comprising at least one LED; and b) forming a network (130) of conductive interconnect tracks making contact with the chips (100) via their face that is opposite the carrier wafer (150).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à LED, comportant les étapes successives suivantes : a) reporter, sur une face plane d'une plaque de support (150) en un matériau transparent dont l'autre face est structurée et définit une pluralité de microlentilles, une pluralité de puces semiconductrices (100) comprenant chacune au moins une LED; et b) former un réseau (130) de pistes conductrices d'interconnexion contactant les puces (100) par leur face opposée à la plaque de support (150).
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: فرنسي (FR)
لغة الإيداع: فرنسي (FR)