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1. (WO2019047959) LED ENCAPSULATION MODULE FORMED OF METAL POLYHEDRON
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رقم النشر: WO/2019/047959 رقم الطلب الدولي: PCT/CN2018/104912
تاريخ النشر: 14.03.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 10.09.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 25/075 (2006.01)
Description not available in lang ar
المودعون:
王定锋 WANG, Dingfeng [CN/CN]; CN
المخترعون:
王定锋 WANG, Dingfeng; CN
徐文红 XU, Wenhong; CN
الوكيل:
深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) SHENZHEN ZHIQUAN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道科苑路8号讯美科技广场2号楼 1801室 1801 2th Bld, Xunmei Science and Technology Square, Yuehai Street, 8 Keyuan Rd, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
بيانات الأولوية:
201721198576.911.09.2017CN
العنوان (EN) LED ENCAPSULATION MODULE FORMED OF METAL POLYHEDRON
(FR) MODULE D'ENCAPSULATION DE DEL FORMÉ D'UN POLYÈDRE MÉTALLIQUE
(ZH) 一种金属多面体的LED封装模组
الملخص:
(EN) An LED encapsulation module formed of a metal polyhedron, manufacturing a metal plate into a circuit board supported by means of injection molding, providing no plastic support (2) at the position of the folding line, encapsulating an LED chip (3) and/or welding components on the circuit board, folding the circuit board into a polyhedral stereoscopic structure, the faces, after folding, being connected by means of bent metal connection ribs (1.1), using the following fixing manner to fix the head-to-tail connection parts after folding: head-to-tail metals (1a, 1b) are fixed by being welded together, or a metal connection piece (1b) at one side is fastened to the surface of a plastic (2a) at the other side or is fastened in a hole or a half-hole, or a plastic cramp (2b) at one side is fastened to a plastic hole or a plastic half-hole (2a) at the other side, or a metal cramp (1b) at one side is fastened to a metal hole or a metal half-hole (1a) at the other side, or a metal connection piece (1b) at one side is fastened to the surface of a metal (1a) at the other side, forming an LED encapsulation module formed of a metal polyhedron.
(FR) L'invention concerne un module d'encapsulation de DEL formé d'un polyèdre métallique, la fabrication d'une plaque métallique dans une carte de circuit imprimé supportée au moyen d'un moulage par injection, la fourniture d'un support en plastique (2) au niveau de la position de la ligne de pliage, l'encapsulation d'une puce de DEL (3) et/ou des composants de soudage sur la carte de circuit imprimé, le pliage de la carte de circuit imprimé en une structure stéréoscopique polyédrique, les faces, après pliage, étant reliées au moyen de nervures de liaison métalliques courbées (1.1), à l'aide de la manière de fixation suivante pour fixer les parties de connexion tête-à-queue après pliage : des métaux tête-à-queue (1a, 1b) sont fixés en étant soudés ensemble, ou une pièce de connexion métallique (1b) sur un côté est fixée à la surface d'une matière plastique (2a) de l'autre côté ou est fixée dans un trou ou un demi-trou, ou un crampon en plastique (2b) sur un côté est fixé à un trou en plastique ou à un demi-trou en plastique (2a) sur l'autre côté, ou un crampon métallique (1b) sur un côté est fixé à un trou métallique ou à un demi-trou métallique (1a) sur l'autre côté, ou une pièce de connexion métallique (1b) sur un côté est fixé à la surface d'un métal (1a) de l'autre côté, formant un module d'encapsulation de DEL formé d'un polyèdre métallique.
(ZH) 一种金属多面体的LED封装模组,将金属板制成用注塑进行支撑的电路板,在折叠折线位置上不设置塑料支撑(2),在所述电路板上封装LED芯片(3)和/或焊接元件,折叠成多面体的立体结构,折叠后面与面间由折弯的金属连接筋(1.1)连接在一起,在折叠后的首尾相接处,采取以下固定方式进行固定:首尾金属(1a、1b)焊接在一起固定,或者是一边的金属连接片(1b)扣在另一边的塑料(2a)表面或者扣在孔或半孔里,或者一边塑料的扣钉(2b)扣到另一边塑料的孔或半孔(2a)里,或者是一边金属的扣钉(1b)扣到另一边金属的孔或半孔(1a)里,或者是一边金属的连接片(1b)扣在另一边金属(1a)的表面,形成一种金属多面体的LED封装模组。
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