بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019046468) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/046468 رقم الطلب الدولي: PCT/US2018/048612
تاريخ النشر: 07.03.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 29.08.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 5/01 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
المخترعون:
CHANG, Sunna; US
KIM, John; US
PARK, Ryan; US
WHITLOCK, Matthew; US
OKOREN, Athens; US
الوكيل:
COLEMAN, Brian; US
بيانات الأولوية:
62/551,75129.08.2017US
العنوان (EN) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
(FR) ENSEMBLES SUPPORTS RIGIDES À FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
الملخص:
(EN) Introduced here are carrier trays that include an adhesive film affixed to a deck area. For example, the adhesive film may be integrally laminated onto the top surface of the carrier tray as a single continuous (i.e., unbroken) sheet. The adhesive film may substantially conform to the top surface of the carrier tray. Semiconductor component(s) can be secured to the carrier tray based on the adhesiveness of the adhesive film. Said another way, proper securement of the semiconductor component(s) to the carrier tray may depend on the tackiness of the constituent material(s) of the adhesive film.
(FR) L'invention concerne des plateaux de support qui comprennent un film adhésif fixé à une zone supérieure. Par exemple, le film adhésif peut être stratifié d'un seul tenant sur la surface supérieure du plateau de support sous la forme d'une seule feuille continue (à savoir, ininterrompue). Le film adhésif peut se conformer sensiblement à la surface supérieure du plateau de support. Le ou les composants semi-conducteurs peuvent être fixés au plateau de support sur la base de l'adhésivité du film adhésif. En d'autres termes, une fixation appropriée du ou des composants semi-conducteurs au plateau de support peut dépendre de l'adhésivité du ou des matériaux constitutifs du film adhésif.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)