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1. WO2019045953 - MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY

رقم النشر WO/2019/045953
تاريخ النشر 07.03.2019
رقم الطلب الدولي PCT/US2018/045346
‫‫‫‫‫‫‫‫‫تاريخ الإيداع الدولي‬‬‬‬‬‬‬‬‬ 06.08.2018
التصنيف الدولي للبراءات
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H01L 23/16 (2006.01)
H01L 21/683 (2006.01)
H01L 23/31 (2006.01)
التصنيف التعاوني للبراءات
H01L 21/0273
H01L 21/565
H01L 21/6835
H01L 21/78
H01L 2224/16227
H01L 2224/81191
مودعي الطلبات
  • QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
المخترعين
  • FU, Jie; US
  • WE, Hong Bok; US
  • ALDRETE, Manuel; US
الوكلاء
  • OLDS, Mark E.; US
  • CICCOZZI, John L.; US
  • PODHAJNY, Daniel; US
بيانات الأولوية
15/691,69630.08.2017US
لغة النشر الإنكليزية (EN)
لغة إيداع الطلب الإنكليزية (EN)
الدول المعيّنة
الاسم
(EN) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR
الملخص
(EN)
Conventional packages for 5G applications suffer from disadvantages including high mold stress on the die, reduced performance, and increased keep-out zone. To address these and other issues of the conventional packages, it is proposed to pre-apply a wafer-applied material, which remains in place, to form an air cavity between the die and the substrate. The air cavity can enhance the dies performance. Also, since the wafer-applied material can remain in place, the keep-out zone can be reduced. As a result, higher density modules can be fabricated.
(FR)
Les boîtiers classiques pour des applications 5G souffrent d'inconvénients comprenant une contrainte de moule élevée sur la puce, une performance réduite et une zone de conservation accrue. Pour résoudre ces problèmes et d'autres problèmes des boîtiers classiques, il est proposé de pré-appliquer un matériau appliqué en tranche, qui reste en place, pour former une cavité d'air entre la puce et le substrat. La cavité d'air peut améliorer les performances de la puce. De plus, étant donné que le matériau appliqué à la tranche peut rester en place, la zone de maintien peut être réduite. Par conséquent, des modules de densité supérieure peuvent être fabriqués.
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