بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019044706) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/044706 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/031376
تاريخ النشر: 07.03.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 24.08.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
المخترعون:
福薗 茂義 FUKUZONO,Shigeyoshi; JP
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
بيانات الأولوية:
2017-16445329.08.2017JP
العنوان (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
الملخص:
(EN) A substrate for mounting electronic components has: an insulating substrate for mounting electronic components; a via conductor positioned in the thickness direction inside the insulating substrate; and a via pad conductor that is positioned inside the insulating substrate, is connected to the via conductor, has gradually increasing thickness from the outer edge part toward the inside, and includes protruding parts that protrude from the via conductor in the width direction of the via conductor.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour montage de composants électroniques qui comprend : un substrat isolant permettant de monter des composants électroniques ; un conducteur de trou d'interconnexion positionné dans le sens de l'épaisseur à l'intérieur du substrat isolant ; et un conducteur de contact à trou d'interconnexion qui est positionné à l'intérieur du substrat isolant, est connecté au conducteur de trou d'interconnexion, a une épaisseur graduellement croissante de la partie de bord externe vers l'intérieur, et comprend des parties en saillie qui font saillie depuis le conducteur de trou d'interconnexion dans le sens de la largeur du conducteur de trou d'interconnexion.
(JA) 電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する絶縁基板と、絶縁基板の内部で、厚み方向に位置したビア導体と、絶縁基板の内部に位置し、ビア導体に接続され、外縁部から内側に向かって厚みが漸次大きくなっており、ビア導体の幅方向において、ビア導体から突出した突出部を含んでいるビアパッド導体とを有している。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)