بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019030008) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدوليتقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/030008 رقم الطلب الدولي: PCT/EP2018/070324
تاريخ النشر: 14.02.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 26.07.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,G06K 9/00 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
المخترعون:
KIPPES, Thomas; DE
JÄGER, Claus; DE
RAJAKUMARAN, Jason; DE
الوكيل:
ZACCO PATENT- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Bayerstrasse 83 80335 München, DE
بيانات الأولوية:
10 2017 118 396.511.08.2017DE
10 2017 122 616.828.09.2017DE
10 2017 130 779.620.12.2017DE
العنوان (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
الملخص:
(DE) In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) sowie einen Reflektor (3) mit einer Reflektorausnehmung (30), in der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Eine Linse (4) befindet sich mindestens zum Teil in der Reflektorausnehmung (30). Die Linse (4) weist eine Linsenausnehmung (40) auf, in oder an der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Die Linse (4) ist mit einem Verbindungsmittel (5) an dem Reflektor (3) befestigt. Die Linse (4)weist eine einer Reflektorinnenwand (31) zugewandte Linsenaußenseite (41) auf. Das Verbindungsmittel (5) befindet sich bevorzugt zwischen der Reflektorinnenwand (31) und der Linsenaußenseite (41). Die Linse (4) berührt den optoelektronischen Halbleiterchip (2) nicht.
(EN) In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises an optoelectronic semiconductor chip (2) and a reflector (3) having a reflector recess (30) in which the semiconductor chip (2) is mounted. A lens (4) is located at least partly in the reflector recess (30). The lens (4) has a lens recess (40) in or on which the semiconductor chip (2) is mounted. The lens (4) is secured to the reflector (3) by means of a connection means (5). The lens (4) has a lens exterior (41) facing a reflector inner wall (31). The connection means (5) is preferably located between the reflector inner wall (31) and the lens exterior (41). The lens (4) does not contact the optoelectronic semiconductor chip (2).
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un composant semi-conducteur (1) optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice (2) optoélectronique et un réflecteur (3) pourvu d'un évidement (30) de réflecteur dans lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. Une lentille (4) se trouve au moins en partie dans l'évidement (30) de réflecteur. La lentille (4) comporte un évidement (40) de lentille, dans ou sur lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. La lentille (4) est fixée avec un moyen de liaison (5) sur le réflecteur (3). La lentille (4) comporte un côté extérieur (41) de lentille tourné vers une paroi intérieure (31) de réflecteur. Le moyen de liaison (5) se trouve de manière préférée entre la paroi intérieure (31) de réflecteur et le côté extérieur (41) de lentille. La lentille (4) n'est pas en contact avec la puce semi-conductrice (2) optoélectronique.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ألماني (DE)
لغة الإيداع: ألماني (DE)