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1. (WO2019027699) ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED STRUCTURE WITH BACKSIDE FUNCTIONALITY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
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رقم النشر: WO/2019/027699 رقم الطلب الدولي: PCT/US2018/043060
تاريخ النشر: 07.02.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 20.07.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345, US
المخترعون:
KAPUSTA, Christopher, James; US
TUOMINEN, Risto, Iikka; JP
NAGARKAR, Kaustubh, Ravindra; US
FILLION, Raymond, Albert; US
الوكيل:
DIMAURO, Peter, T.; US
KRAMER, John, A.; US
WINTER, Catherine; US
ZHANG, Douglas, D.; US
MIDGLEY, Stephen, G.; US
بيانات الأولوية:
15/668,52203.08.2017US
العنوان (EN) ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED STRUCTURE WITH BACKSIDE FUNCTIONALITY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE STRUCTURE INTÉGRÉE À FONCTIONNALITÉ ARRIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
الملخص:
(EN) An electronics package includes a support substrate, an electrical component having an active surface coupled to a first surface of the support substrate, and an insulating structure coupled to the first surface of the support substrate and at least one sidewall of the electrical component. A functional layer comprising at least one functional component is formed on at least one of a sloped sidewall of the insulating structure and a backside surface of the electrical component. A first wiring layer is formed on a second surface of the support substrate. The first wiring layer is electrically coupled to the functional layer through at least one via in the support substrate.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat de support, un composant électrique ayant une surface active couplée à une première surface du substrat de support, et une structure isolante couplée à la première surface du substrat de support et au moins une paroi latérale du composant électrique. Une couche fonctionnelle comprenant au moins un composant fonctionnel est formée sur au moins une paroi latérale inclinée de la structure isolante et une surface arrière du composant électrique. Une première couche de câblage est formée sur une seconde surface du substrat de support. La première couche de câblage est électriquement couplée à la couche fonctionnelle par l'intermédiaire d'au moins un trou d'interconnexion dans le substrat de support.
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