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1. (WO2019025858) MODULE WITH TRANSMIT OPTICAL SUBASSEMBY AND RECEIVE OPTICAL SUBASSEMBLY
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رقم النشر: WO/2019/025858 رقم الطلب الدولي: PCT/IB2018/000980
تاريخ النشر: 07.02.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 31.07.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
G02B 6/42 (2006.01)
Description not available in lang ar
المودعون:
ROCKLEY PHOTONICS LIMITED [GB/GB]; c/o Cooley (UK) LLP 10th Floor, Dashwood, 69 Old Broad Street London EC2 1QS, GB
المخترعون:
BYRD, Gerald, Cois; US
CHOU, Chia-Te; US
MUTH, Karlheinz; US
الوكيل:
GRAHAM, Emma; Mewburn Ellis LLP City Tower 40 Basinghall St London EC2V 5DE, GB
بيانات الأولوية:
62/539,92901.08.2017US
العنوان (EN) MODULE WITH TRANSMIT OPTICAL SUBASSEMBY AND RECEIVE OPTICAL SUBASSEMBLY
(FR) MODULE À SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE DE TRANSMISSION ET SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE DE RÉCEPTION
الملخص:
(EN) Optoelectronic module includes: a housing, a substantially planar subcarrier, a photonic integrated circuit, and an analog electronic integrated circuit. The subcarrier has a thermal conductivity greater than 10 W/m/K. The photonic integrated circuit and the analog electronic integrated circuit are secured to a first side of the subcarrier, and the subcarrier is secured to a first wall of the housing. A second side of the subcarrier, opposite the first side of the subcarrier, is parallel to, secured to, and in thermal contact with, an interior side of the first wall of the housing. Transceiver assembly includes an optical subassembly having inter alia a plurality of contact pads for establishing electrical connections to test equipment probes. The optical subassembly is separately testable by supplying power through the contact pads and sending data to and and/or receiving data from the optical subassembly through the contact pads.
(FR) Selon la présente invention, le module optoélectronique comprend : un boîtier, une sous-porteuse sensiblement plane, un circuit intégré photonique et un circuit intégré électronique analogique. La sous-porteuse a une conductivité thermique supérieure à 10 W/m/K. Le circuit intégré photonique et le circuit intégré électronique analogique sont fixés à un premier côté de la sous-porteuse, et la sous-porteuse est fixée à une première paroi du boîtier. Un second côté de la sous-porteuse, opposé au premier côté de la sous-porteuse, est parallèle et fixé à un côté intérieur de la première paroi du boîtier et en contact thermique avec celui-ci. L'ensemble émetteur-récepteur comprend un sous-ensemble optique comprenant, entre autres, une pluralité de plots de contact permettant d'établir des connexions électriques avec des sondes d'équipement de test. Le sous-ensemble optique peut être testé séparément par fourniture d'énergie à travers les plots de contact et par envoi de données au sous-ensemble optique et/ou par réception de données de ce dernier à travers les plots de contact.
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