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1. (WO2019025009) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE
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رقم النشر: WO/2019/025009 رقم الطلب الدولي: PCT/EP2017/069834
تاريخ النشر: 07.02.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 04.08.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
المخترعون:
CHANG, Seng-Teong; MY
OR, Choon Keat; MY
NG, Lee-Ying Jacqueline; MY
LOOI, Chai-Yun Jade; MY
الوكيل:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
الملخص:
(EN) A method for producing an optoelectronic semiconductor device (10) is specified, said method comprising the following steps: - providing a frame part (1) which comprises a plurality of openings (11), - providing an auxiliary carrier (2), - connecting the auxiliary carrier (2) to the frame part (1) such that the auxiliary carrier (2) covers at least some of the openings (11) at an underside (1a) of the frame part (1), - placing conversion elements (3) onto the auxiliary carrier (2) in at least some of the openings (11), - placing optoelectronic semiconductor chips (4) onto the conversion elements (3) in at least some of the openings (11), - applying a housing (5) onto the conversion elements (3) and around the semiconductor chips (4) in at least some of the openings (11), - removing the frame part (1) and the auxiliary carrier (2).
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur optoélectronique (10), ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - fournir une partie cadre (1) qui comprend une pluralité d'ouvertures (11), - fournir un support auxiliaire (2), - relier le support auxiliaire (2) à la partie cadre (1) de telle sorte que le support auxiliaire (2) recouvre au moins certaines des ouvertures (11) sur une face inférieure (1a) de la partie cadre (1), - placer des éléments de conversion (3) sur le support auxiliaire (2) dans au moins certaines des ouvertures (11), - placer des puces semi-conductrices optoélectroniques (4) sur les éléments de conversion (3) dans au moins certaines des ouvertures (11), - appliquer un boîtier (5) sur les éléments de conversion (3) et autour des puces semi-conductrices (4) dans au moins certaines des ouvertures (11), - retirer la partie cadre (1) et le support auxiliaire (2).
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الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)