بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019013241) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF SAME, LAMINATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/013241 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/026135
تاريخ النشر: 17.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 11.07.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
C08G 73/10 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,C08K 5/17 (2006.01) ,C08K 5/3435 (2006.01) ,C08K 5/42 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
المخترعون:
吉田 健太 YOSHIDA Kenta; JP
川端 健志 KAWABATA Takeshi; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
الوكيل:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
بيانات الأولوية:
2017-13793714.07.2017JP
العنوان (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF SAME, LAMINATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI DE LADITE COMPOSITION, STRATIFIÉ, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法
الملخص:
(EN) Provided is a novel thermosetting resin composition with which it is possible to contribute to an increased abundance of materials. Provided are, in particular, a thermosetting resin composition which is stable, and which has excellent strength in the form of a cured film, in addition to a cured film thereof, a laminate, a semiconductor device and a method for producing same. The thermosetting resin composition contains: a polymer precursor selected from a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor; at least one of a compound having cations represented by formula (B1), a compound having anions represented by formula (B2), and a compound represented by formula (B3); and a solvent. The compound having cations represented by formula (B1) and the compound having anions represented by formula (B2) may form a salt, and may have different counterions.
(FR) L'invention concerne une nouvelle composition de résine thermodurcissable permettant de contribuer à une plus grande abondance de matériaux. L'invention concerne en particulier une composition de résine thermodurcissable qui est stable et qui présente une excellente résistance sous la forme d'un film durci, ainsi qu'un film durci de ladite composition, un stratifié, un dispositif semi-conducteur et un procédé de production associé. La composition de résine thermodurcissable contient : un précurseur de polymère choisi parmi un précurseur de polyimide et un précurseur de polybenzoxazole ; un composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et/ou un composé ayant des anions représenté par la formule (B2) et/ou un composé représenté par la formule (B3) ; et un solvant. Le composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et le composé ayant des anions représenté par la formule (B2) peuvent former un sel, et peuvent avoir des contre-ions différents.
(JA) 新規な熱硬化性樹脂組成物を提供し材料の豊富化を図る。また、特に、熱硬化性樹脂組成物が安定であり、硬化膜としたときの強度に優れる熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法を提供する。ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物および式(B2)で表されるアニオンを有する化合物、ならびに、式(B3)で表される化合物の少なくとも一方と、溶剤とを含む熱硬化性樹脂組成物;但し、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物と式(B2)で表されるアニオンを有する化合物とは塩を形成していてもよいし、それぞれ異なる対イオンを有していてもよい。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)