بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019009092) PLASMA TREATMENT METHOD AND PLASMA TREATMENT DEVICE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/009092 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/023662
تاريخ النشر: 10.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 21.06.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/31 (2006.01) ,C23C 16/52 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01) ,H05H 1/46 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP/JP]; 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP
المخترعون:
菊池 亨 KIKUCHI, Toru; JP
神保 洋介 JINBO, Yosuke; JP
茶谷 宏紀 CHATANI, Hironori; JP
西方 靖 NISHIKATA, Osamu; JP
亀崎 厚治 KAMESAKI, Kouji; JP
الوكيل:
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
بيانات الأولوية:
2017-13185005.07.2017JP
العنوان (EN) PLASMA TREATMENT METHOD AND PLASMA TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR PLASMA ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT PAR PLASMA
(JA) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
الملخص:
(EN) [Problem] The present invention addresses the problem of improving productivity. [Solution] The plasma treatment according to the present invention includes heating a substrate supporting table to a first temperature, said substrate supporting table being disposed in a vacuum container. Under first discharge conditions, first plasma is generated between the substrate supporting table and a shower plate facing the substrate supporting table, and the shower plate is heated due to the first plasma and heat of the substrate supporting table. The temperature of the shower plate is monitored in a non-contact manner. After the temperature of the shower plate reaches a second temperature that is higher than the temperature heated by the heat of the substrate supporting table, a process gas is jetted toward the substrate supporting table from the shower plate, and under second discharge conditions, second plasma is generated between the substrate supporting table and the shower plate, thereby treating, using the second plasma, the substrate supported by the substrate supporting table.
(FR) La présente invention aborde le problème d'amélioration de la productivité. La solution selon la présente invention consiste en un traitement par plasma qui consiste à chauffer une table de support de substrat à une première température, ladite table de support de substrat étant disposée dans un récipient sous vide. Dans de premières conditions de décharge, un premier plasma est généré entre la table de support de substrat et une de plaque d'aspersion faisant face à la table de support de substrat, et la plaque d'aspersion est chauffée par le premier plasma et la chaleur de la table de support de substrat. La température de la plaque d'aspersion est contrôlée de manière sans contact. Après que la température de la plaque d'aspersion atteint une deuxième température qui est supérieure à la température chauffée par la chaleur de la table de support de substrat, un gaz de traitement est éjecté vers la table de support de substrat depuis la plaque d'aspersion, et dans de deuxièmes conditions de décharge, un deuxième plasma est généré entre la table de support de substrat et la plaque d'aspersion, traitant ainsi, au moyen du deuxième plasma, le substrat supporté par la table de support de substrat.
(JA) 【課題】生産性の向上。 【解決手段】プラズマ処理は、真空容器内に配置された基板支持台を第1温度に加熱することを含む。上記基板支持台と上記基板支持台に対向するシャワープレートとの間に第1放電条件による第1プラズマを発生させて、上記基板支持台が有する熱と上記第1プラズマによって上記シャワープレートが加熱される。上記シャワープレートの温度は、非接触でモニタリングされる。上記シャワープレートの温度が前記基板支持台の熱によって加熱される温度よりも高い第2温度に達した後、上記シャワープレートから上記基板支持台に向けてプロセスガスを噴射し、上記基板支持台と上記シャワープレートとの間に第2放電条件による第2プラズマを発生させて、上記第2プラズマにより、上記基板支持台に支持された基板が処理される。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)