بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019008003) SOLDERING MATERIAL FOR ACTIVE SOLDERING AND METHOD FOR ACTIVE SOLDERING
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/008003 رقم الطلب الدولي: PCT/EP2018/068020
تاريخ النشر: 10.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 04.07.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
B23K 35/30 (2006.01) ,B23K 1/19 (2006.01) ,B23K 35/00 (2006.01) ,B23K 35/02 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 9/02 (2006.01) ,C22C 9/05 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01) ,B23K 103/02 (2006.01) ,B23K 103/08 (2006.01) ,B23K 103/00 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
المخترعون:
BRITTING, Stefan; DE
MEYER, Andreas; DE
الوكيل:
MÜLLER, F. Peter; DE
بيانات الأولوية:
10 2017 114 893.004.07.2017DE
العنوان (EN) SOLDERING MATERIAL FOR ACTIVE SOLDERING AND METHOD FOR ACTIVE SOLDERING
(FR) PRODUIT D'APPORT DE BRASAGE POUR BRASAGE ACTIF ET PROCÉDÉ DE BRASAGE ACTIF
(DE) LÖTMATERIAL ZUM AKTIVLÖTEN UND VERFAHREN ZUM AKTIVLÖTEN
الملخص:
(EN) The invention relates to a soldering material (1) for active soldering, in particular for active soldering a support layer (2) comprising a metallization (3) on a ceramic, the soldering material comprises copper and essentially does not contain any silver.
(FR) La présente invention concerne un produit d'apport de brasage (1) pour brasage actif, en particulier pour le brasage actif d'une métallisation (3) sur une couche de support (2) comprenant de la céramique, le produit d'apport de brasage présentant du cuivre et étant essentiellement exempt d'argent.
(DE) Die vorliegende Erfindung schlägt Lötmaterial (1) zum Aktivlöten vor, insbesondere zum Aktivlöten einer Metallisierung (3) an eine Keramik umfassende Trägerschicht (2), wobei das Lötmaterial Kupfer aufweist und im Wesentlichen silberfrei ist.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ألماني (DE)
لغة الإيداع: ألماني (DE)