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1. (WO2019005152) DIE BACK SIDE STRUCTURES FOR WARPAGE CONTROL
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رقم النشر: WO/2019/005152 رقم الطلب الدولي: PCT/US2017/040482
تاريخ النشر: 03.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 30.06.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
المخترعون:
EID, Feras; US
GUTHIKONDA, Venkata Suresh R.; US
DEVASENATHIPATHY, Shankar; US
JHA, Chandra M.; US
CHANG, Je-Young; US
YAZZIE, Kyle; US
RAGHAVAN, Prasanna; US
MALATKAR, Pramod; US
الوكيل:
BRASK, Justin, K.; US
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) DIE BACK SIDE STRUCTURES FOR WARPAGE CONTROL
(FR) STRUCTURES DE FACE ARRIÈRE DE PUCE POUR UNE COMMANDE DE GAUCHISSEMENT
الملخص:
(EN) A foundation layer having a stiffener and methods of forming a stiffener are described. One or more dies are formed over the foundation layer. Each die has a front side surface that is electrically coupled to the foundation layer and a back side surface that is opposite from the front side surface. A stiffening layer (or a stiffener) is formed on the back side surface of at least one of the dies. The stiffening layer may be directly coupled to the back side surface of the one or more dies without an adhesive layer. The stiffening layer may include one or more materials, including at least one of a metal, a metal alloy, and a ceramic. The stiffening layer may be formed to reduce warpage based on the foundation layer and the dies. The one or more materials of the stiffening layer can be formed using a cold spray.
(FR) La présente invention porte sur une couche de base ayant un raidisseur et sur des procédés de formation d'un raidisseur. Une ou plusieurs puces sont formées sur la couche de base. Chaque puce comporte une surface de face avant qui est couplée électriquement à la couche de base et une surface de face arrière qui est opposée à la surface de face avant. Une couche de raidissement (ou un raidisseur) est formée sur la surface de face arrière d'au moins l'une des puces. La couche de raidissement peut être directement couplée à la surface de face arrière de la ou des puces sans couche adhésive. La couche de raidissement peut comprendre un ou plusieurs matériaux, comprenant un métal et/ou un alliage métallique et/ou une céramique. La couche de raidissement peut être formée de sorte à réduire le gauchissement sur la base de la couche de base et des puces. Le ou les matériaux de la couche de raidissement peuvent être formés à l'aide d'un spray froid.
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الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)