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1. (WO2019004906) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
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رقم النشر: WO/2019/004906 رقم الطلب الدولي: PCT/SE2018/050674
تاريخ النشر: 03.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 21.06.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
G06K 9/00 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
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المودعون:
FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg, SE
المخترعون:
JIANG, Di; SE
الوكيل:
KRANSELL & WENNBORG KB; P.O. Box 2096 403 12 GÖTEBORG, SE
بيانات الأولوية:
1750834-228.06.2017SE
العنوان (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTE DIGITALE
الملخص:
(EN) There is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor module (310, 400). The method comprises providing (100) a fingerprint sensor wafer (200) comprising a plurality of fingerprint sensor chips (201), wherein each sensor chip is configured to acquire an image of a finger placed on a sensing surface of the fingerprint sensor module; forming (102) at least one via connection opening (302) through the fingerprint sensor chip; performing (104) chip singulation, dividing the wafer into separate fingerprint sensor chips such that edges (304) of each fingerprint sensor chip are exposed after singulation; depositing (106) an electrically conductive material (306) in the at least one via connection opening, thereby forming an electrically conductive via connection reaching through the fingerprint sensor chip; and in one and the same process step, depositing (108) a protective material (308) on the electrically conductive material, on the backside of the fingerprint sensor chip, and on the chip edges.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de capteur d'empreinte digitale (310, 400). Le procédé consiste à fournir (100) une tranche de capteur d'empreinte digitale (200) comprenant une pluralité de puces de capteur d'empreinte digitale (201), chaque puce de capteur étant configurée pour acquérir une image d'un doigt placé sur une surface de détection du module de capteur d'empreinte digitale ; à former (102) au moins une ouverture de connexion de trou d'interconnexion (302) à travers la puce de capteur d'empreinte digitale ; à effectuer (104) une séparation de puces, par division de la tranche en puces de capteur d'empreinte digitale distinctes de sorte que des bords (304) de chaque puce de capteur d'empreinte digitale sont rendues visibles après la séparation ; à déposer (106) un matériau électroconducteur (306) dans ladite ouverture de connexion de trou d'interconnexion, ce qui permet de former une connexion de trou d'interconnexion électroconductrice passant par la puce de capteur d'empreinte digitale ; et dans une seule et même étape de processus, à déposer (108) un matériau de protection (308) sur le matériau électroconducteur, sur la face arrière de la puce de capteur d'empreinte digitale et sur les bords de puce.
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