بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2019003600) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2019/003600 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/016120
تاريخ النشر: 03.01.2019 تاريخ الإيداع الدولي: 19.04.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 7/24 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01) ,H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 4/32 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang ar[IPC code unknown for C08K 3/013]Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
المخترعون:
峯岸 悠香里 MINEGISHI Yukari; JP
الوكيل:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
بيانات الأولوية:
2017-12602428.06.2017JP
العنوان (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法
الملخص:
(EN) Provided are: a resin composition that has a good external appearance without the occurrence of voids, that exhibits low moisture permeability as a cured product, that exhibits a low rate of change of capacitance, and that is suitable for manufacturing an electronic component that has superior reliability; and an electronic component employing said resin composition. A film capacitor 11 includes: a sealing resin composition that contains, as essential components, (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a porous filler, and (E) an inorganic filler other than the porous filler (D); a film capacitor element 3; and a cured product 12 of the sealing resin composition which seals the film capacitor element 3.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui a un bon aspect externe sans l'apparition de vides, qui présente une faible perméabilité à l'humidité en tant que produit durci, qui présente un faible taux de changement de capacité, et qui est appropriée pour la fabrication d'un composant électronique qui a une fiabilité supérieure ; et un composant électronique utilisant ladite composition de résine. Un condensateur à film 11 comprend : une composition de résine d'étanchéité qui contient, en tant que composants essentiels, (A) une résine époxyde liquide, (B) un agent de durcissement, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge poreuse, et (E) une charge inorganique autre que la charge poreuse (D) ; un élément de condensateur à film 3 ; et un produit durci 12 de la composition de résine d'étanchéité qui scelle l'élément de condensateur à film 3.
(JA) ボイドの発生がなく外観が良好で、硬化物の透湿性が低く、静電容量の変化率の少ない、信頼性に優れた電子部品の製造に好適な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品を提供する。(A)液状エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)多孔質フィラーと、(E)前記(D)多孔質フィラー以外の無機フィラーと、を必須成分として含有する封止用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ素子3と、該フィルムコンデンサ素子3を封止している封止用樹脂組成物の硬化物12と、を有するフィルムコンデンサ11。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)