بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018235715) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/235715 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/022700
تاريخ النشر: 27.12.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 14.06.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
المخترعون:
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
勝部 彰夫 KATSUBE, Akio; JP
الوكيل:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
بيانات الأولوية:
2017-12016020.06.2017JP
العنوان (EN) MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) モジュールおよびその製造方法
الملخص:
(EN) This module 1 is provided with: a substrate 2; a plurality of components 3 which are mounted on an upper surface 2a of the substrate 2; a component 4 which is mounted on a lower surface 2b; a solder ball 5 which is mounted on the lower surface 2b and functions as an external connection terminal; sealing resin layers 6a, 6b which are respectively laminated on the upper surface 2a and the upper surface 2b of the substrate 2; and a shield film 7 which covers the lateral surface and the upper surface of the module 1. The solder ball 5 is partially exposed from a surface 60b of the sealing resin layer 6b; and the exposed portion thereof protrudes from the sealing resin layer 6b. The module 1 is able to be connected to a mother board by connecting the protruding portion of the solder ball 5 to an electrode of the mother board, so that the protruding portion functions as an external connection terminal. There is a void space 9 between the solder ball 5 and the sealing resin layer 6b, so that the stress due to the thermal expansion coefficient difference between the solder and the resin is reduced, thereby suppressing the occurrence of a crack in the solder ball 5.
(FR) L'invention concerne un module 1 qui est pourvu : d'un substrat 2 ; d'une pluralité de composants 3 qui sont montés sur une surface supérieure 2a du substrat 2 ; d'un composant 4 qui est monté sur une surface inférieure 2b ; d'une bille de soudure 5 qui est montée sur la surface inférieure 2b et fonctionne comme un terminal de connexion externe ; de couches de résine d'étanchéité 6a, 6b qui sont respectivement stratifiées sur la surface supérieure 2a et la surface supérieure 2b du substrat 2 ; et d'un film de protection 7 qui recouvre la surface latérale et la surface supérieure du module 1. La bille de soudure 5 est partiellement exposée à partir d'une surface 60b de la couche de résine d'étanchéité 6b ; et la partie exposée de celle-ci fait saillie à partir de la couche de résine d'étanchéité 6b. Le module peut être connecté à une carte mère en connectant la partie en saillie de la bille de soudure à une électrode de la carte mère, de telle sorte que la partie en saillie fonctionne comme un terminal de connexion externe. Il y a un espace vide 9 entre la bille de soudure 5 et la couche de résine d'étanchéité 6b, de telle sorte que la contrainte due à la différence de coefficient de dilatation thermique entre la brasure et la résine est réduite, ce qui permet de supprimer l'apparition d'une fissure dans la bille de soudure 5.
(JA) モジュール1は、基板2と、基板2の上面2aに実装された複数の部品3と、下面2bに実装された部品4と、下面2bに実装され、外部接続端子として機能する半田ボール5と、基板2の上面2aおよび上面2bに積層された封止樹脂層6a、6bと、モジュール1の側面と上面を覆うシールド膜7とを備える。半田ボール5は、封止樹脂層6bの表面60bから一部が露出しており、露出した部分が封止樹脂層6bから突出した形状となっている。半田ボール5の突出部分を外部接続端子としてマザー基板の電極と接続することにより、モジュール1をマザー基板に接続することができる。半田ボール5と封止樹脂層6bとの間には空隙部9があり、半田と樹脂との熱膨張係数の差によるストレスを軽減して、半田ボール5にクラックが発生することを抑制することができる。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)