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1. (WO2018227789) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
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رقم النشر: WO/2018/227789 رقم الطلب الدولي: PCT/CN2017/100708
تاريخ النشر: 20.12.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 06.09.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
C08L 25/18 (2006.01) ,C08L 25/06 (2006.01) ,C08L 25/10 (2006.01) ,C08K 5/14 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
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المودعون:
广东生益科技股份有限公司 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省东莞市 松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 No. 5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
المخترعون:
陈广兵 CHEN, Guangbing; CN
曾宪平 ZENG, Xianping; CN
徐浩晟 XU, Haosheng; CN
关迟记 GUAN, Chiji; CN
الوكيل:
北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 海淀区莲花池东路39号西金大厦6层 F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
بيانات الأولوية:
201710444088.X13.06.2017CN
العنوان (EN) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYMÈRE ET SON APPLICATION DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ HAUTE FRÉQUENCE
(ZH) 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
الملخص:
(EN) The present invention relates to a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin composition, comprising: (1) a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin; (2) an olefin resin in which the weight ratio of butadiene having a 1,2-addition in the molecular structure is not less than 20%. The present invention also relates to a prepreg comprising the resin composition and an application thereof in a high frequency circuit board; a substrate prepared by using the resin composition has a low dielectric constant, low dielectric loss, a low thermal expansion coefficient and like comprehensive properties, and the area of a "+"-shaped drop mark formed on the substrate under a falling weight impact load is small, while the substrate has good toughness, and may satisfy the requirements for toughness of a copper-clad board.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène) modifiée par un éther de benzyle et de vinyle, comprenant : (1) une résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène modifiée par un éther de benzyle et de vinyle ; (2) une résine oléfinique dans laquelle le rapport pondéral de butadiène présentant une addition 1,2 dans la structure moléculaire est supérieur ou égal à 20 %. La présente invention concerne également un préimprégné comprenant la composition de résine et son application dans une carte de circuit imprimé haute fréquence ; un substrat préparé en utilisant la composition de résine présente une faible constante diélectrique, une faible perte diélectrique, un faible coefficient de dilatation thermique et des propriétés globales similaires, et la surface d'une tache de goutte d'eau en forme de « + » formée sur le substrat sous une charge d'impact à masse tombante est petite, tandis que le substrat présente une bonne ténacité, et peut satisfaire aux exigences de ténacité d'une carte plaquée cuivre.
(ZH) 本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂组合物,其包括:(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂;(2)分子结构中1,2位加成的丁二烯重量比含量不小于20%的烯烃树脂;本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用;利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能,且基材在落锤冲击载荷作用下,产生的"十"字状的落痕面积小,基材的韧性好,可满足覆铜板对韧性的要求。
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